新唐BMC明年添CSP新客戶 業績增幅可望優於今年
鉅亨網記者吳承諦 台北
- 1.新唐看好遠端伺服器管理晶片2027年續高成長,新雲端業者與新創客戶加入量產將擴增客戶數與出貨。
- 2.新唐推BBU監控晶片、車用電池監控晶片與AI/邊緣運算平台,並已完成部分產品漲價及鎖定2027年產能。
- 3.新唐稱下半年PC需求疲弱但全年優於同業;現金增資將強化AI高速傳輸、MCU等高階技術研發。
微控制器廠新唐(4919-TW)今(30)日召開線上法人說明會,展望營運,公司看好遠端伺服器管理晶片(BMC)需求持續成長,將有新的雲端服務供應商(CSP)及新創客戶加入量產行列,帶動客戶數與出貨量增加,業績年成長幅度有機會優於今年。

新唐目前與美商安邁合作,整合自有管理晶片與開源韌體,提供伺服器管理解決方案。產品方面,目前仍將以現行成熟製程晶片為主要出貨來源,新世代高階晶片則預計自2027年下半年起逐步放量,有助於提升產品單價及毛利率。此外,因應AI伺服器電源架構升級,新唐推出BBU監控晶片,主要鎖定大型電池系統及下一代資料中心應用。
車用及工控方面,新唐推出第六代車用電池監控晶片,整合電感式技術,強化電池健康診斷及壽命預測功能。旗下電子後視鏡、儀表板感測晶片及電池管理相關產品,已打入日系與陸系車廠多款新車型。公司指出,相關業務過去幾年的下滑趨勢已經止穩,後續可望隨新車專案陸續放量而回溫。
在軟體及邊緣運算方面,新唐升級軟體開發平台,加入AI輔助功能,並推出支援裝置端模型訓練及邊緣部署的開發工具。至於微控制器與微處理器業務,面對晶圓代工及封測成本上升,公司已陸續調整產品價格,並提前為2027年預訂所需晶圓產能。
針對終端市場需求,新唐表示,下半年個人電腦市況明顯轉弱,客戶拉貨動能放緩,不過受惠單機搭載金額增加,全年表現仍優於業界平均。車用市場則已停止下滑,目前維持既有水準;微處理器產品調價主要反映晶圓及封裝成本上升,第四季也已著手確保2027年產能供應。
新唐也進行人事調整,原董事長兼執行長蘇源茂因屆齡退休辭任,辭任案將於2027年1月1日生效,董事會推選原副董事長焦子愷接任董事長,未來不再設置副董事長;現任新唐日本子公司(NTCJ)總裁吳孟奇則升任集團執行長暨技術長(CEO/CTO),將負責推動日本事業重整,以及與高塔半導體的合資架構調整。
另外,新唐董事會通過辦理5萬張現金增資,主要用於充實中期營運資金,以支應後續業務及研發需求,公司目前規劃擴大投資AI相關高速傳輸晶片、微控制器及虛擬實境系統單晶片等技術,透過增資預先準備所需資金。
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