全球濺鍍靶材龍頭JX金屬擴產50%AI先進封裝與HBM帶動高純度硫酸銅需求

2026年11月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本半導體材料大廠JX金屬(5016-JP)今（5）日宣布，將擴增半導體用高純度硫酸銅產能，預計較2026會計年度上半年增加50%，新產能自2027會計年度下半年起陸續投入運作，投資金額達數十億日圓。隨著生成式AI帶動先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）需求增加，公司正擴大銅電鍍材料供應能力。

JX金屬是全球主要半導體材料供應商，尤其在濺鍍靶材市場具有領先地位。按銷售金額計算，公司為全球第一大濺鍍靶材供應商，主要供應晶圓製造所需的高純度金屬材料，客戶包括台積電(2330-TW)及英特爾Intel(INTC-US)。除了濺鍍靶材，公司也提供化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）前驅物及化合物半導體基板等材料，產品涵蓋先進半導體製程與光通訊應用。

此次擴產產品為高純度硫酸銅Upinorg，純度超過99.999%，將在日本茨城縣日立市的茨城事業所增設生產線。這項材料過去主要用於印刷電路板（PCB）的通孔電鍍，讓不同線路層之間形成電氣連接，如今隨著半導體封裝線路密度提高，應用逐步延伸至先進封裝與HBM製造。

隨著AI晶片運算效能提高，先進封裝需要更密集的線路連接，HBM也透過多層記憶體晶片堆疊提高資料傳輸能力，對銅電鍍品質的要求同步增加。高純度硫酸銅可減少電鍍過程中的雜質影響，有助於維持微細線路及填孔品質，也讓相關材料需求從傳統PCB進一步延伸至高階半導體製造。

JX金屬近年營運也隨半導體材料需求增加而成長。截至2026年3月底的會計年度，營收達8,846億日圓，年增23.7%，營業利益率由前一年度的15.7%提高至19.8%。不過，營收成長也可能受到金屬價格及產品組合變化影響，不能完全視為半導體材料出貨量增加。

此次擴產也讓JX金屬的產品布局從晶圓前段製程材料，進一步延伸至AI先進封裝與高階記憶體所需的銅電鍍材料。隨著新產能預計自2027會計年度下半年起逐步開出，後續將配合客戶在先進封裝及HBM領域的材料採購需求。

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