精材:公告本公司董事會通過資本預算案

第15款

1.董事會或股東會決議日期:115/11/05

2.投資計畫內容:

(1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備

(2)經常性資本預算

3.預計投資金額:

(1)美金34.36百萬元(追加)

(2)美金3.21百萬元

4.預計投資日期:

(1)115年第四季~116年第四季

(2)115年第四季~116年第四季

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:

(1)因應客戶業務需求。

(2)購買機台、廠務設施及AI伺服器等，以提升生產效能和品質、

優化節能減廢效益及強化AI競爭力。

7.其他應敘明事項:無