馬斯克Terafab野心曝！2032年目標月產100萬片晶圓、記憶體晶片產能直追三星

馬斯克旗下半導體合資企業Terafab正積極布局晶片製造，並將目標指向全球記憶體晶片產能核心。根據《日經新聞》報導，Terafab已向半導體設備供應商透露，計畫在2032年達到每月生產100萬片晶圓的規模，其中70萬片用於記憶體晶片，另外30萬片用於邏輯晶片。

這項規劃最受矚目之處，在於Terafab設定的記憶體晶片產能已接近三星電子(005930KS) 目前的DRAM生產規模。三星DRAM月產能約為65萬至70萬片晶圓，意味著Terafab希望在約6年內，建立足以與這家記憶體大廠比肩的記憶體晶片產能。

對一家仍處於起步階段的業者而言，這項目標無疑是一大挑戰，也可能對現有半導體產業版圖帶來衝擊。

《日經》指出，Terafab採購團隊近期已秘密前往日本，與當地半導體設備製造商洽談訂單及設備配置。日本半導體業界人士表示，馬斯克及Terafab已成為當前產業最受關注的話題，討論熱度甚至超越日本本土業者。

Terafab瞄準1太瓦AI算力　德州打造半導體園區

Terafab是特斯拉(TSLA-US) 與SpaceX(SPCX-US) 成立的半導體合資企業，並獲英特爾(INTC-US) 提供重要技術支援。該計畫的長期目標，是每年生產相當於1太瓦（1,000吉瓦）的AI算力，主要供應Optimus人形機器人及太空資料中心使用。

目前，Terafab已敲定在美國德州Grimes County興建半導體綜合設施，預計投資約168億美元，長期規劃占地面積達1億平方英尺。不過，整體計畫目前仍處於初期籌備階段。

在製造模式上，Terafab希望打破傳統半導體製程分散於不同地區的布局，將光罩製造、微影、先進封裝及測試等環節整合在同一座設施內，藉此將晶片設計迭代時間從目前的6至9個月縮短至數周。

至於邏輯晶片，Terafab計畫採用英特爾14A製程。

傳Terafab赴日洽談設備　日本供應商既期待又困惑

Terafab採購團隊已向日本半導體設備廠商說明採購計畫，並著手討論工廠建設所需的設備配置。對日本業者而言，這家新興企業有望成為重要客戶，但部分供應商也對其提出的要求感到困惑。

《日經》引述一名供應商高層表示，目前半導體業界討論最多的既不是鎧俠（Kioxia），也不是Rapidus，而是馬斯克。

另一方面，Terafab與台積電(2330-TW) 的潛在合作也出現變數。馬斯克先前曾公開貶低台積電，稱其為「代工外包商」，並明確排除台積電入股或負責營運Terafab的可能性。

儘管如此，雙方據報仍在重新磋商合作條件，分歧主要集中在營運控制權架構及投資規模。談判結果也將影響Terafab後續的建廠進度與產能布局。

從產能規劃來看，Terafab預計每月生產70萬片記憶體晶片晶圓，已與三星目前約65萬至70萬片的DRAM月產能相當。

然而，半導體製造涉及良率提升、設備交付時程及龐大資本投入，建廠速度並非唯一挑戰。

馬斯克過去曾在特斯拉上海工廠及xAI資料中心等專案展現快速建置能力，但能否將類似執行效率複製到技術與製程更複雜的先進半導體製造，仍有待觀察。