記憶體缺貨潮衝擊 手機廠回收舊晶片打造平價機

全球DRAM價格持續飆漲，使智慧型手機製造商面臨嚴峻的物料成本壓力。為了維持平價手機的價格競爭力，部分品牌開始採取應變措施——將舊裝置拆卸下來的二手記憶體晶片，經過清理測試並重新植焊錫球後，焊接到全新手機上。

這種稱為「回收拆料(植球)記憶體」(Reballed memory)的零件，正逐漸成為低階手機供應鏈的救援方案。

根據市場研究機構TrendForce調查指出，預估 2026 年回收記憶體模組將占全球行動 RAM 用量的 3% 至 4%，2027 年更將升至 7% 至 9%。

TrendForce分析，目前回收記憶體多數為 4GB LPDDR4X 規格，主要應用於售價低於 200 美元的入門款 4G 手機。知名研調機構 Counterpoint Research 也證實，部分入門手機廠商已開始採用回收記憶體以控制物料成本(BOM)。

對於記憶體缺貨與價格走勢，產業專家給出嚴肅警告。有業者指出，價格將持續攀升數月，未來買家甚至可能面臨「無論出多少錢都買不到記憶體」的極端狀況。

與此同時，南韓晶片巨擘 SK 海力士在財報中指出，人工智慧(AI)需求極為強勁，預期記憶體市場中長期將維持成長。這對晶片原廠固然是利多，卻也讓下游手機廠負擔沉重。

雖然回收晶片能大幅降低成本——例如深圳華強北二手市場的再加工晶片比新品便宜高達 60%——但品質隱憂難以忽視。舊晶片經長時間使用與加熱重焊後易出現老化，恐導致手機程式閃退、死機或無預警關機。

TrendForce預估，若 2027 年第一季 DRAM 價格繼續上揚，回收晶片恐將從入門機型擴散至中階主流手機，成為產業對抗高成本的新常態。