聯電與ARM新策略聯盟 搶攻車用、物連網商機

IP矽智財廠ARM與晶圓代工聯電(2303-TW)今(15)日宣布新策略聯盟，雙方共同研發多個實體IP平台，使聯電客戶可將ARM Artisan實體IP實作在SoC整合晶片設計當中，有效縮短上市時間，應用產品範圍包含車用電子、物連網與行動產品應用。

ARM與聯電指出，此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品應用，從適用物聯網應用的55ULP平台，乃至適用最先進行動應用的14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。

ARM表示，此合作可進一步鞏固ARM在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位，2015年採用ARM Artisan基礎實體IP的晶片出貨量，高達 98 億組。

ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，由於連網世界的複雜度日益增加，行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求也隨之提高，聯電選擇ARM作為其主要實體IP供應商，使雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台，可加速SoC整合晶片上市時間。