陸行之：穿戴式裝置發展將帶動系統級封裝需求

MoneyDJ新聞 2014-09-03 記者 新聞中心 報導

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今(3)日於半導體市場趨勢論壇表示，隨著穿戴式裝置市場逐步發展，預期將帶動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)需求。

陸行之指出，穿戴式裝置需要規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試，將會帶動系統級封裝和晶圓級晶片尺寸封裝的需求；透過系統級封裝，可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。

陸行之指出，蘋果(Apple)的指紋辨識感測元件與iWatch晶片、Google眼鏡晶片皆採用系統級封裝，博世(Bosch)的微機電(MEMS)則採用WL-CSP封裝。日月光(2311)和Murata在系統級封裝具領先地位；景碩(3189)則在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。

從晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)來看，陸行之則表示，智慧型手機晶片製程演進到28/20/16奈米製程，封裝製程即需要使用晶圓凸塊和FCCSP封裝，以達到規格微型化設計需求。

從訂單來源來看，陸行之表示，日月光供應美系手機晶片設計大廠和台系手機晶片設計大廠相關FCCSP封裝服務，艾克爾(Amkor)和星科金朋聚焦蘋果的應用處理器封裝，矽品(2325)則在美系手機晶片設計大廠訂單急起直追。在載板部分，挹斐電(Ibiden)和SEMCO仍為蘋果晶片FCCSP載板主要供應商，SEMCO和景碩為美系手機設計晶片廠商FCCSP載板主要供應商。