3奈米

11-17台股新聞

〈美中科技戰再升級 新晶片禁令加速半導體供應鏈重新配置〉美國近期強化對中國的晶片管制，新的晶片禁令明確規範不僅針對 AI 加速器、凡是使用 7 奈米以下製程並符合裸晶大小要求的半導體產品皆在管制之列，使得許多原依賴中國市場的科技公司不得不重新調整供應鏈，且中國企業過去透過在第三國註冊公司以繞過限制的方式將來可能被杜絕，新禁令的頒布將直接衝擊中國企業高端晶片的發展。

10-31美股雷達

美國晶片巨頭英特爾 (INTC-US) 正處於多事之秋，外媒最新報導指出，該公司交由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工晶圓的 6 折折扣已遭取消，必須支付全額費用，導致英特爾利潤遭到壓縮。《路透社》周二 (29 日) 引述未具名消息人士報導，原本數年前台積電與英特爾之間的關係良好，當時英特爾將部分晶圓交給台積電代工，台積電向英特爾的 3 奈米晶圓代工價格提供 6 折優惠，但隨著英特爾執行長派季辛格出任後推出「IDM 2.0」戰略，開始大力發展晶圓代工業務，並屢次向美國政府提及不能依賴台灣半導體製造，導致台積電取消折扣優惠。

10-22港股

中國北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國周一 (20 日) 在《北京廣播電視台》(BRTV)上宣佈，小米(01810-HK) 成功流片 (小量試產) 中國首款 3 奈米手機系統級，在高端晶片研發領域邁出重要一步，並標誌著中國半導體自主設計上的又一里程碑流片即是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的晶片能不能用，再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。

10-21台股新聞

北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國近日表示，小米首款 3 奈米手機系統級晶片 (SoC) 已完成設計定案 (Tape out)。此次是小米間隔 7 年後，繼 28 奈米的澎湃 S1 再度推出的自製晶片，更傳出效能比擬高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 的前代旗艦晶片，也讓外界高度關注。

10-19美股雷達

Needham & Company 分析師對台積電預計在 2025 年實現 1,100 億美元的收入充滿信心。 Needham 將台積電目標價週五的報告中的 210 美元上調至 225 美元，因為他們預計毛利率可能會上漲。一年前，Needham 將台積電的營收預測提前至 2025 年，最初的預測為 1,100 億美元，遠高於當時一致預測的 960 億美元。

10-17台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，並公布第四季財測，財務長黃仁昭表示，受惠 3 奈米、5 奈米需求持續熱絡，第四季營收達 261-269 億美元，中位數季增約 13%，超越外資預估的 10% 左右，全年美元營收年增幅也從年增 24-26% 調升至 30%。

10-17台股新聞

英特爾 (INTC-US) 今 (17) 日在台亮相新一代 Intel Core Ultra 200V 系列處理器 (Lunar Lake) 與 Intel Core Ultra 200S 系列處理器 (Arrow Lake)，兩款在模塊(Tile) 方面都交由台積電製造，採用 3 奈米與 6 奈米製程，此次也展示基於最新平台所打造的筆電、主機板以及桌機，攜手 11 家合作夥伴推動 AI PC 發展。

10-09台股新聞

聯發科 (2454-TW) 今 (9) 日推出最新旗艦 5G 旗艦晶片天璣 9400，將採用台積電第二代 3 奈米製程與第二代全大核設計，結合 Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，終端產品預計第四季上市，目前 vivo X200、OPPO Find X8 都將推出搭載該晶片的手機。

09-20台股新聞

天風國際證券分析師郭明錤日前發布最新分析，2025 年推出的 iPhone 17 系列將採用台積電 (2330-TW)N3P/3 奈米製程，而 2026 年的 iPhone 18 系列則可能部分採用台積電 2 奈米製程。郭明錤表示，2025 年 iPhone 17 的處理器將採用台積電 N3P/3 奈米製程。

09-19台股新聞

TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。

09-15台股新聞

〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。

09-14台股新聞

〈Google 與輝達面臨的壟斷挑戰〉隨著科技業高度集中發展，全球科技巨頭在市場中的壟斷行為引起了監管機構的關注，Google 和輝達頻頻遭反壟斷審查，台灣半導體龍頭台積電 (2330-TW) 在全球反壟斷的壓力下，透過矽光子技術產業聯盟的推動，不僅鞏固了自身在高階製程市場的地位，也促進了整體產業鏈的合作發展。

07-21台股新聞

英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術，目前已完成設計定案 (Tape out)，預計明年底進入量產，將由台積電操刀生產，在英特爾外包策略下，神盾 (6462-TW)、京元電 (2449-TW) 等台廠可望同步受惠。

07-18台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布第三季展望，財務長黃仁昭表示，受惠市場對 3 奈米、5 奈米需求強勁，第三季美元營收約 224-232 億美元，以中位數推估將季增 9.5%，與市場預期相近。台積電預估，第三季美元營收 224-232 億美元，季增 7.5%-11%，以中位數推算，季增 9.5%，年增 32%，以美元兌新台幣 32.5 元計算，新台幣營收約 7280-7540 億元，毛利率 53.5-55.5%，營益率 42.5-44.5%，雙率皆較上季增加。

07-14台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷，市場傳出，英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的 AI 晶片，力抗輝達 (NVDA-US) 壟斷局面，目前已完成設計定案 (Tape out)，將在明年底進入量產。

07-09美股雷達

三星 Galaxy Unpacked 活動將於台灣時間周三 (10 日) 晚間 9 點登場，但旗艦發表會舉行之際，該公司正逢內憂外患，除旗下最大工會全國三星電子工會 (NSEU) 周一 (8 日) 起罷工三天影響晶圓生產外，還傳出 3 奈米良率表現持續欠佳的消息。

06-26台股新聞

矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商，今年也首度參展於第 61 屆設計自動化大會 (Design Automation Conference, DAC)，展示 M31 最新先進製程矽智財解決方案，目前已成功推進至 3 奈米及其他更小幾何尺寸製程技術。

06-12台股新聞

德國的光學技術廠商蔡司 (AFX-DE) 今 (12) 日宣布，斥資超過 3 億元打造的首座台灣創新中心正式將於 18 日正式落成，第一階段將引進電子、光學與 3D X-ray 顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合 AI 與獨家關聯技術，提供更精確的材料與缺陷分析，改善生產效率與良率。

06-03台股新聞

AI 晶片大廠超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰今 (3) 日舉辦主題演講，公布最新 AI 晶片路徑圖，指出 MI350 系列 2025 年將量產，並採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米，MI400 系列也預計在 2026 年問世，力抗輝達 (NVDA-US)。

06-02台股新聞

輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (2) 日除了介紹新平台 Blackwell GPU，也首度揭露下一代平台名稱，稱為「Rubin」，預期將在 2026 年進入量產，並搭載 HBM4，據了解，Rubin 也將採用台積電 3 奈米製程。