5G
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IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (10) 日公布 10 月營收 520.26 億元，月減 4.24%，年增 1.78%，累計前 10 月營收 4978.04 億元，年增 12.2%；聯發科受中國十一長假影響，10 月營收較上月略減，但仍較去年同期成長，全年仍可望挑戰新高水準。
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5G 晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (4) 日宣布，與歐洲太空總署(European Space Agency)、Eutelsat、Airbus Defense and Space、SHARP、工業技術研究院、Rohde & Schwarz 攜手合作，成功運用 Eutelsat 的 OneWeb 低軌衛星完成了全球首次符合 3GPP R19 規範的 5G-Advanced 衛星寬頻實網連線成功。
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聯發科 (2454-TW) 今 (31) 日召開法說會，副董事長暨執行長蔡力行表示，第四季受惠旗艦型智慧型手機、GB10 專案以及車用晶片營收強勁成長，有助抵銷消費性電子產品季節性下滑的影響，預期第四季營收約 1421-1501 億元，季增 0-6%，全年美元營收則將創新高，達 190 億美元。
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光通訊股光環 (3234-TW) 今 (30) 日早盤在大單敲進下，隨即亮燈攻上漲停板。法人指出，主要受惠於輝達財報預期帶動 AI、矽光子資金卡位，加上外資加持已連 4 買，股價基期相對較低，主力買盤積極，成交量較昨 (29) 日翻倍近 5,900 張，股價也跳空站上 40 元大關。
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全球知名的電子製造服務大廠和碩聯合科技股份有限公司 (4938-TW)，於今（28 日）日在高雄舉行了「亞灣數位轉型研訓基地」的盛大開幕典禮。和碩聯合科技董事長童子賢、經濟部次長何晉滄以及高雄市長陳其邁親臨現場，共同見證了和碩布局南台灣的歷史性里程碑。
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和碩 (4938-TW) 今 (28) 日在高雄舉辦「亞灣數位轉型研訓基地」開幕典禮，展現和碩與中央、地方合作推動 AI、5G、智慧製造與培育專業人才的決心，打造南部高階製造與人才搖籃，董事長童子賢表示，預計未來 3 年內再投入 7 億元設立第二研發中心。
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隨著 5G 技術不斷演進，開放網路（Open RAN）技術已從早期發展邁向更成熟階段，不僅造就創新多元的電信生態，也奠定次世代通訊 6G 的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作，經濟部產業發展署於昨 (20) 日第三度在台北盛大舉辦「2025 5G Summit」產業論壇。
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2025 TIE 台灣創新技術博覽會於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館盛大登場，今年以「AI 跨域創新，智慧驅動未來」為策展主軸。台數科 (6464-TW) 受數位產業署邀請進駐「智慧永續館」，以自主研發的「MR 擊球輔助頭盔」展示 5G 專網跨場域整合成果，開啟智慧運動新體驗。
科技
美國對中國半導體的「卡脖子」打壓廣為人知，但高階儀器尤其是示波器的供應限制，正成為另一重技術封鎖的關鍵。近年來，美國商務部工業與安全局 (BIS) 多次更新《出口管理條例》(EAR)，將高頻寬、高取樣率的高階示波器、頻譜分析儀及高速 ADC 等列入管制清單，要求對中國出口必須專案許可，部分型號直接禁運，例如頻寬≥60GHz 的數位示波器、量測頻率≥90GHz 的頻譜分析儀，以及 8-10bit 解析度下取樣率＞1.3GSPS 的 ADC，皆被限制。
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台灣大 (3045-TW) 今 (2) 日指出，攜手高通 (QCOM-US) 與諾基亞(NOK-US)，完成「5G Advanced 上行發射切換(UL Tx Switching)」技術驗證，實測顯示，上傳速率提升 30%，大幅優化 AI、AR/VR 與車聯網應用的即時上傳體驗。
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經濟部產業發展署再度領軍，率領 6 家臺灣資通訊業者，第三度赴亞洲最大工業展「2025 日本關西工業製造週」（Manufacturing World Osaka 2025），打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館。本次展出不僅亮相同步國際水準的基站、射頻設備、核心網路、終端等體系化解決方案，更將觸角延伸至 AI 自動化調度、管理、營運的創新技術，展現臺廠 5G 新世代通訊科技在日本產業數位轉型市場的顯著斬獲。
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VR 軟硬體整合商宏達電 (2498-TW) 旗下專注於 5G 與未來通訊技術發展的 G REIGNS（智宏網），今（1）日於「2025 關西製造週（Manufacturing World Osaka 2025）」展出 AI 5G 行動專網，並宣布與日本知名系統整合商富士軟體攜手，展開針對日本遠洋漁業市場的概念驗證（Proof of Concept, PoC），開啟遠距應用新契機。
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高通 (QCOM-US) 今 (25) 日除宣布推出新一代手機旗艦晶片，也再度推出 PC 產品 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，同樣採用台積電 3 奈米製程，預計搭載 Snapdragon X2 Elite 的裝置將於明年上半年上市，持續強化 Arm PC 的布局；Google 也在此次會中透露期望將 Android 系統帶入 PC 領域，並將 Gemini 與 ChromeOS 整合成單一平台。
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手機晶片大戰開打，繼聯發科 (2454-TW) 上周推出天璣 9500 後，高通 (QCOM-US) 今 (25) 日宣布，推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，除同樣採台積電(2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程，也強調代理 AI 助理功能，目前包括榮耀、OPPO、vivo、小米等都預計推出搭載該晶片的手機。
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2025 年「全球商機鏈結總動員－美國場」昨（23）日於台北國際會議中心登場，由經濟部與外貿協會攜手美國在台協會（AIT）及美國州政府辦事處協會（ASOA）共同主辦，聚焦 5G、物聯網、AI、資通訊、汽車零配件及次世代通訊等領域，鏈結台美供應鏈，協助台灣企業掌握美國市場趨勢與合作機會。
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網通廠中磊 (5388-TW) 受惠北美固網寬頻 CPE 拉貨回升，企業品牌廠結束庫存調整重新啟動拉貨，加上 Wi-Fi 7 新產品推出效應。7、8 月平均合併營收達 50 億元，優於前季 40 餘億元水準，法人看好營運重返成長軌道。法人指出，中磊營收結構以北美六成為主，歐亞各占兩成。
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聯發科 (2454-TW) 今 (22) 日舉辦最新一代旗艦晶片天璣 9500 發表會，總經理暨營運長陳冠州表示，目前聯發科在全球智慧型手機市占率已達 40%，旗艦級晶片市占率則低於此數字，公司目標是持續推進高階市場，最終讓旗艦級晶片市占率也達到 40% 水準。
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IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (22) 日宣布推出新一代 5G 旗艦晶片天璣 9500，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)N3P 製程，整合最新全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 等高算力處理器，大搶旗艦級手機商機，終端產品預計第四季上市，目前已確定搭載的機種包括 Vivo X300、OPPO Find X9 系列。
美股雷達
最新拆解顯示，蘋果 (AAPL-US) 的 iPhone 17 Pro Max 仍然採用高通 (QCOM-US) 的高階 5G AI 數據機晶片 Snapdragon X80，而新推出的超薄 iPhone Air 則搭載蘋果自家研發的 C1X 5G 數據機晶片。
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蘋果 (AAPL-US)iPhone 17 系列今 (19) 日開賣，5G 資費再度成為話題，近期民進黨立委林俊憲也提出質疑，認為 5G 滲透率低的主因是資費太貴，對此，電信三雄中華電信 (2412-TW)、台灣大 (3045-TW) 及遠傳 (4904-TW) 皆針對 5G 資費回應。