BIS

03-17台股新聞

BIS效應催動轉單潮 台封測廠喜迎新訂單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。

03-02鉅亨新視界

〈觀察〉美國政府對台前後兩策略 半導體業界怎麼看？

美國政府在拜登時期、川普時期分別針對台灣半導體產業採取兩措施，前者在臨去秋波時祭出新一輪出口限制命令與 BIS 白名單，後者則揚言將對台半導體加徵關稅，針對兩大措施，業界認為，BIS 白名單屬於拜登時期產物，川普政府是否「拜規川隨」有待觀察，但加徵關稅機率卻是相當高，但要怎麼課、課多少、如何因應仍須從長計議，更重要的是政府在中間扮演何種角色。

02-08台股新聞

台積電緊跟美國政策 要求客戶封裝供應商需在BIS白名單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊跟美國政府政策，近日傳出，台積電除管制 16 奈米以下製程，也要求中國 IC 設計客戶 16 奈米以下的產品需在美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，若未取得來自相關封裝廠的認證將被暫停出貨。

11-27美股雷達

台積電夾在美中之間 恐難當「半導體業的瑞士」

美國科技新聞網站《The Information》週二 (26 日) 報導，隨著美中之間的緊張局勢持續加劇，晶圓代工龍頭台積電想充當「半導體業的瑞士」可謂難上加難。台積電 (TSM-US) 近期傳出遭美國調查疑似為華為生產晶片後，台積電於 11 月 11 日起暫停向中國客戶提供 7 奈米及以下製程代工服務。