BIS
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。
鉅亨新視界
美國政府在拜登時期、川普時期分別針對台灣半導體產業採取兩措施，前者在臨去秋波時祭出新一輪出口限制命令與 BIS 白名單，後者則揚言將對台半導體加徵關稅，針對兩大措施，業界認為，BIS 白名單屬於拜登時期產物，川普政府是否「拜規川隨」有待觀察，但加徵關稅機率卻是相當高，但要怎麼課、課多少、如何因應仍須從長計議，更重要的是政府在中間扮演何種角色。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊跟美國政府政策，近日傳出，台積電除管制 16 奈米以下製程，也要求中國 IC 設計客戶 16 奈米以下的產品需在美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，若未取得來自相關封裝廠的認證將被暫停出貨。
美股雷達
美國科技新聞網站《The Information》週二 (26 日) 報導，隨著美中之間的緊張局勢持續加劇，晶圓代工龍頭台積電想充當「半導體業的瑞士」可謂難上加難。台積電 (TSM-US) 近期傳出遭美國調查疑似為華為生產晶片後，台積電於 11 月 11 日起暫停向中國客戶提供 7 奈米及以下製程代工服務。
美股雷達
國際清算銀行 (BIS) 一群經濟學家在仔細研究 8 月 5 日美股暴跌原因後發現，雖然目前看起來一切已經「雨過天青」，但實際上驅動因素並沒有改變，仍是「暗潮洶湧」。他們警告，投資人下次可能就沒那麼幸運了；幾乎可以肯定的是，下次動盪遲早會到來。
美股雷達
國際清算銀行 (BIS) 表示，各國中央銀行應該擁抱人工智慧 (AI) 的優點；但強調在設定利率方面，該技術不應取代人類。在關於快速發展的 AI 世界的第一份重要報告中，BIS 表示，政策制訂者需要利用其巨大的力量來即時監控數據，以「加強」其通膨預測能力。