台積電緊跟美國政策 要求客戶封裝供應商需在BIS白名單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊跟美國政府政策，近日傳出，台積電除管制 16 奈米以下製程，也要求中國 IC 設計客戶 16 奈米以下的產品需在美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，若未取得來自相關封裝廠的認證將被暫停出貨。

針對上述，台積電回應，公司一項致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。

外媒指出，台積電近日向中國 IC 設計客戶發出正式通知，宣布自 2025 年 1 月 31 日起，若 16 奈米及以下製程的相關產品，不在 BIS 白名單中的第三方封裝廠進行封裝，且台積電也未接獲封裝廠認證的簽署副本，將被暫停出貨。

BIS 公布的 Approved OSAT 共有 24 家業者，包括除了美商英特爾 (INTC-US)、格羅方德 (GFS-US)、Amkor 等，台廠包括欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、全智科技、微矽電子 (8162-TW)、力成 (6239-TW)、瑞峰半導體、矽格 (6257-TW)、台積電與聯電 (2303-TW)(UMC-US) 等。

外媒指出，若中國 IC 設計業者與 BIS 認證的封裝廠沒有合作，產品出貨將受嚴重影響，部分中國 IC 設計業者更被要求將部分敏感訂單的設計定案、生產、封裝與測試全數外包，並不能進行任何干預。

業界認為，由於台積電來自中國地區的營收佔比不到 1 成，實際影響相對有限，主要營收仍來自於美國及其他業者對 7 奈米以下製程的需求強勁，根據台積電最新財報顯示，台積電 7 奈米及以下營收比重達 74%。