先進製程
台股新聞
TrendForce：2025年AI伺服器出貨將成長逾28%
研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。
台股新聞
凱基：明年半導體觀察三大重點 台積電先進製程沒有威脅
台灣半導體產業 10 月營收創歷史新高達 7,000 億元規模，年增 23%，凱基投顧今 (18) 日指出，明年半導體產業展望可觀察三大重點，包括是半導體周期有機會於 2025 年達循環頂點、此次周期中半導體營收增幅將超越資本支出，以及台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在先進製程領域領先群雄，沒有任何大威脅，樂觀看 AI 仍將是帶動半導體產業上升周期的主力。
台股新聞
美新晶片禁令衝擊市場，投資台灣半導體的絕佳時機已現: 台積電
〈美中科技戰再升級 新晶片禁令加速半導體供應鏈重新配置〉美國近期強化對中國的晶片管制，新的晶片禁令明確規範不僅針對 AI 加速器、凡是使用 7 奈米以下製程並符合裸晶大小要求的半導體產品皆在管制之列，使得許多原依賴中國市場的科技公司不得不重新調整供應鏈，且中國企業過去透過在第三國註冊公司以繞過限制的方式將來可能被杜絕，新禁令的頒布將直接衝擊中國企業高端晶片的發展。
台股新聞
台積電美國廠完工 郭智輝：台積有審慎評估 相信晶片先進製程都會留在台灣
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在美國第 1 座晶圓廠將於 2025 年初量產，今 (15) 日早上台積電創辦人張忠謀表示不會有完工典禮。對此，經濟部長郭智輝今 (15) 日上午指出，經濟部不方便代業者為答覆，但強調台積電一定審慎評估過，晶片先進製程都會留在台灣；而且很多業者在海外設廠，經濟部不可能每個 ceremony 都去，有無受邀都尊重廠商的決定。
台股新聞
AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可，提前卡位2025：台積電、創意、鴻海、穎崴
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
台股新聞
AI PC市場2025年爆發！PC產業新戰局 台股迎大商機：技嘉、華碩、宏碁、聯發科、仁寶
〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進，2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐，各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥，高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等，紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台，這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力，以滿足用戶對智能應用的需求。
雜誌
先進製程 賣方的王牌武器
台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。【文／魏聖峰】台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。
股票
錯過AI熱潮代價？三星電子股價狂殺32% 市值蒸發1220億美元
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。
台股新聞
台積電法說揭示未來半導體與AI市場增長潛力，資金流向布局策略：台積電、台達電、森崴能源、中興電
〈台積電法說會驚喜亮點〉台積電週四法說會公開了第三季財報，毛利率和營益率雙雙超標，原先法人預期匯兌損失將會影響毛利率的情況也被打破，先進製程的比重來到 69%，高速運算 AI 的比重也高達 51%，這與全球 AI 晶片需求的爆發有著直接關聯，AI 和高效能運算將成為推動未來增長的主要動力，輝達等大型客戶對台積電的先進製程需求顯著提升，特別是 2 奈米技術的即將量產，更鞏固了台積電在全球半導體製造領域的領導地位。
台股新聞
台積電9月營收創次高 Q3營收7596億元飛越財測寫新高
晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。
台股新聞
揚智新晶片將進入量產 Q4業績估續揚
IC 設計業者揚智 (3041-TW) 今 (25) 日指出，新一代高性價比多媒體影音晶片已通過客戶驗證，即將進入量產階段，今年開始投入的 ASIC 設計業務也已經開始接單，預期第四季業績將持續增長。揚智表示，今年前 8 月業績表現亮眼，成長近 2 成，主要受益於新產品推出及國際體育賽事帶來的換機需求，加上印度及巴西政府標案啟動了大規模採購，投資在地市場行銷力度顯現效果，隨著 9 月中旬於荷蘭阿姆斯特丹的 IBC (國際廣播產業展) 成功結束，運營商訂單能見度也增加。
台股新聞
〈熱門股〉汎銓搭矽光子熱潮 飆漲27%創14個月新高
汎銓 (6830-TW) 本周受惠矽光子題材持續延燒，獲買盤強力卡位，最高衝上 197 元，企圖挑戰歷史新高 198 元，不過受獲利了結賣壓影響，週五終場收在 183.5 元，單周仍大漲 27.43%。汎銓長年布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程，是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司，AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區，看好明年、後年獲利越來越漂亮。
台股新聞
兩效應加持 晶圓代工產值2025年重返年增20%
TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。
台股新聞
台灣先進製程與AI資料中心發展的關鍵，穩定的綠電供應及儲能系統：森崴能源、中興電、泓德能源、雲豹能源
〈台積電擴廠提高了台灣的能源需求〉隨著先進製程需求的不斷增加，台積電 (2330-TW) 作為全球半導體製造的龍頭，也計劃新建 7 座新廠，其中 5 座將落腳台灣，台積電持續擴大產能在台設廠，然而這樣大規模的擴張也伴隨著龐大的能源需求，估計到 2030 年，台積電的用電量將占全台總用電量的 11% 至 12%，成為全台用電的主力消耗者之一，意味著如果台灣無法確保穩定且充足的電力供應，不僅會對台積電的生產產能造成影響，還有可能削弱台灣在全球半導體市場中的競爭力。
台股新聞
先進製程供不應求 台灣+1勢在必行! 廠務系統隨台積遍地開花: 台積電、帆宣、漢唐、亞翔
〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠，計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案，以應對 CoWoS 產能不足的問題，台積電積極尋找擴充產能的機會，反映出先進製程的需求遠超預期，此外，台積電也在歐洲進一步擴展版圖，與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠，該廠預計 2027 年底投產，每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。
台股新聞
AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了，CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光
〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。
A股港股
華為高層否認先進晶片短缺將阻礙中國人工智慧發展
中國華為常務董事、華為雲 CEO 張平安周四 (4 日) 駁斥了最先進人工智慧晶片的短缺，將阻礙中國成為人工智慧領導者的目標的觀點，但表示需要創新來解決這個問題。張平安在上海舉辦的世界人工智能大會上指出，AI 基礎設施並不只依賴是否有最先進製程的 AI 晶片。
台股新聞
〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，台南 18B 資深廠長黃遠國表示，3 奈米去年開始量產，初期良率與 4 奈米相當，今年預計將擴充三倍產能，不過仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。據了解，台積電今年 3 奈米製程需求熱絡，下半年發表的旗艦級手機晶片，包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4，都採用最新的 N3E 製程。
台股新聞
〈台積技術論壇〉侯永清：2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR)11%，侯永清指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產業創新與避免資源浪費，現在正進入一個由 AI 賦能的世界，對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。
台股新聞
〈M31法說〉今年費用估增2成以上 拚營收增幅與費用相當
IP 業者 M31(6643-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理張原熏坦言，因應海外地區研發費用增加，今年營業費用估增長 20-25%，也希望在擴大投入資源下，今年營收增幅能與費用增幅相當，全年維持雙位數百分比成長的目標。張原熏指出，第一季營收因中國與美國客戶計畫遞延，導致營收不如預期，不過，公司持續跟大型公司合作，希望市場給予公司多一點期待，同時也不斷往先進製程推進，預期今年先進製程營收比重就可達 50-60%。