先進製程
AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可，提前卡位2025：台積電、創意、鴻海、穎崴
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
台股新聞
AI PC市場2025年爆發！PC產業新戰局 台股迎大商機：技嘉、華碩、宏碁、聯發科、仁寶
〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進，2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐，各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥，高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等，紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台，這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力，以滿足用戶對智能應用的需求。
雜誌
先進製程 賣方的王牌武器
台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。【文／魏聖峰】台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。
股票
錯過AI熱潮代價？三星電子股價狂殺32% 市值蒸發1220億美元
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。
台股新聞
台積電法說揭示未來半導體與AI市場增長潛力，資金流向布局策略：台積電、台達電、森崴能源、中興電
〈台積電法說會驚喜亮點〉台積電週四法說會公開了第三季財報，毛利率和營益率雙雙超標，原先法人預期匯兌損失將會影響毛利率的情況也被打破，先進製程的比重來到 69%，高速運算 AI 的比重也高達 51%，這與全球 AI 晶片需求的爆發有著直接關聯，AI 和高效能運算將成為推動未來增長的主要動力，輝達等大型客戶對台積電的先進製程需求顯著提升，特別是 2 奈米技術的即將量產，更鞏固了台積電在全球半導體製造領域的領導地位。
台股新聞
台積電9月營收創次高 Q3營收7596億元飛越財測寫新高
晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。
台股新聞
揚智新晶片將進入量產 Q4業績估續揚
IC 設計業者揚智 (3041-TW) 今 (25) 日指出，新一代高性價比多媒體影音晶片已通過客戶驗證，即將進入量產階段，今年開始投入的 ASIC 設計業務也已經開始接單，預期第四季業績將持續增長。揚智表示，今年前 8 月業績表現亮眼，成長近 2 成，主要受益於新產品推出及國際體育賽事帶來的換機需求，加上印度及巴西政府標案啟動了大規模採購，投資在地市場行銷力度顯現效果，隨著 9 月中旬於荷蘭阿姆斯特丹的 IBC (國際廣播產業展) 成功結束，運營商訂單能見度也增加。
台股新聞
〈熱門股〉汎銓搭矽光子熱潮 飆漲27%創14個月新高
汎銓 (6830-TW) 本周受惠矽光子題材持續延燒，獲買盤強力卡位，最高衝上 197 元，企圖挑戰歷史新高 198 元，不過受獲利了結賣壓影響，週五終場收在 183.5 元，單周仍大漲 27.43%。汎銓長年布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程，是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司，AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區，看好明年、後年獲利越來越漂亮。
台股新聞
兩效應加持 晶圓代工產值2025年重返年增20%
TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。
台股新聞
台灣先進製程與AI資料中心發展的關鍵，穩定的綠電供應及儲能系統：森崴能源、中興電、泓德能源、雲豹能源
〈台積電擴廠提高了台灣的能源需求〉隨著先進製程需求的不斷增加，台積電 (2330-TW) 作為全球半導體製造的龍頭，也計劃新建 7 座新廠，其中 5 座將落腳台灣，台積電持續擴大產能在台設廠，然而這樣大規模的擴張也伴隨著龐大的能源需求，估計到 2030 年，台積電的用電量將占全台總用電量的 11% 至 12%，成為全台用電的主力消耗者之一，意味著如果台灣無法確保穩定且充足的電力供應，不僅會對台積電的生產產能造成影響，還有可能削弱台灣在全球半導體市場中的競爭力。
台股新聞
先進製程供不應求 台灣+1勢在必行! 廠務系統隨台積遍地開花: 台積電、帆宣、漢唐、亞翔
〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠，計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案，以應對 CoWoS 產能不足的問題，台積電積極尋找擴充產能的機會，反映出先進製程的需求遠超預期，此外，台積電也在歐洲進一步擴展版圖，與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠，該廠預計 2027 年底投產，每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。
台股新聞
AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了，CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光
〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。
A股港股
華為高層否認先進晶片短缺將阻礙中國人工智慧發展
中國華為常務董事、華為雲 CEO 張平安周四 (4 日) 駁斥了最先進人工智慧晶片的短缺，將阻礙中國成為人工智慧領導者的目標的觀點，但表示需要創新來解決這個問題。張平安在上海舉辦的世界人工智能大會上指出，AI 基礎設施並不只依賴是否有最先進製程的 AI 晶片。
台股新聞
〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，台南 18B 資深廠長黃遠國表示，3 奈米去年開始量產，初期良率與 4 奈米相當，今年預計將擴充三倍產能，不過仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。據了解，台積電今年 3 奈米製程需求熱絡，下半年發表的旗艦級手機晶片，包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4，都採用最新的 N3E 製程。
台股新聞
〈台積技術論壇〉侯永清：2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，進入 2030 年，整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元，其中，晶圓代工產值 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR)11%，侯永清指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產業創新與避免資源浪費，現在正進入一個由 AI 賦能的世界，對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。
台股新聞
〈M31法說〉今年費用估增2成以上 拚營收增幅與費用相當
IP 業者 M31(6643-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理張原熏坦言，因應海外地區研發費用增加，今年營業費用估增長 20-25%，也希望在擴大投入資源下，今年營收增幅能與費用增幅相當，全年維持雙位數百分比成長的目標。張原熏指出，第一季營收因中國與美國客戶計畫遞延，導致營收不如預期，不過，公司持續跟大型公司合作，希望市場給予公司多一點期待，同時也不斷往先進製程推進，預期今年先進製程營收比重就可達 50-60%。
美股雷達
晶片法案好威！2032年美將控制全球28%先進製程產能 陸佔比僅3%
美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出，隨著美國《晶片法案》的推動，補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報，美國本土的半導體製造能力將快速提升，產能將在 2032 年前提升兩倍以上，並掌控全球近 28% 的 10 奈米以下先進製程晶圓製造，屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
台股新聞
〈力旺法說〉28奈米以下IP進入量產 權利金加速成長
IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (8) 日召開法說會，總經理何明洲表示，受惠 28/22 奈米案件以下 IP 陸續獲得客戶導入並進入量產，權利金將開啟新一輪成長循環，加上授權金挹注，有信心未來營運持續成長。董事長徐清祥指出，力旺每個 IP 技術至少要花 5-10 年以上的研發與驗證才能商用化，但一旦成功，產生的權利金也高達 20 年以上，如現在還在收取第一個技術 NeoBit 20 年前授權的權利金。
台股新聞
〈台積技術論壇〉首發A16技術結合背面電軌、奈米片架構 預計2026年量產
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日在美國當地舉辦 2024 年北美技術論壇，會 中首度發表 A16 製程技術，為 2 奈米強化版，相較於 N2P 技術，速度增快 8-10%，功耗降低 15-20%，預計 2026 年量產。
台股新聞
環球晶估Q1落底 下半年成長放緩
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (23) 日獲頒潘文淵文教基金會 ERSO Award，會後表示，第一季業績將是底部，下半年表現可望優於上半年，不過，由於整體經濟環境變化，產業不確定性高，預期下半年營收增幅略為放緩。徐秀蘭指出，市場原預期美國聯準會將在今年上半年降息，進而刺激消費力道，不過，現在看起來因通膨情況仍嚴峻，短期持續壓抑消費需求，而且油價也受地緣政治影響，上漲非常多，使得消費者受傷害，因此本來預估下半年營收會有較顯著的成長，現在看起來成長幅度會收斂。