封測廠
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 16.12 億元，月減 0.94%，年增 19.57%，第四季營收 49.19 億元，季增 7.21%，年增 22.55%，累計 2024 全年合併營收 182.18 億元，年增 17.69%；受惠客戶需求穩定，矽格去年第四季與全年皆改寫歷史次高紀錄。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。
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氣體系統解決方案廠銳澤 (7703-TW) 參加一年一度的國際半導體展 (SEMICON TAIWAN 2024)，會中展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統，以及 AI 工安巡檢機器人，針對掛牌時程，最快今年底前掛牌上櫃。銳澤指出，隨著半導體產業成為全球各區域戰略核心布局，帶動知名半導體晶圓廠、封測廠等擴廠與增產需求，加上先進製程技術演進對於設備與服務日益嚴謹與規格大幅提升等趨勢明確，銳澤推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題。