摩爾定律

10-09科技

AI 浪潮席捲全球，持續提升算力成為考驗各國基建設施和半導體公司的重要課題，而在同一時間，全球首個 5A 級智算中心近日在上海誕生，中國科學家也在矽光子學晶片、最大容量新型記憶體晶片上取得重大突破。《南華早報》報導，湖北九峰山實驗室在矽光子領域取得里程碑式突破性進展，宣佈成功點亮集成到矽基晶元內部的鐳射光源，這也是該項技術在中國首次成功實現，突破了晶片之間大數據傳輸的物理瓶頸。

07-28台股新聞

〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。

02-02科技

隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼已經展開。