矽驗證
AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱,先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月,目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4,先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環,台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP,並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證,獲得多家高效能運算企業的採用。
台股新聞
M31 5奈米IP完成矽驗證 助力全球AI應用
矽智財供應商 M31(6643-TW) 今 (18) 日宣佈,5 奈米先進製程的高速介面 IP MIPI C/D-PHY 和記憶體介面 ONFI v5.1 I/O,均已完成矽驗證,USB4 PHY IP 也已在進行驗證中,為 AI 與邊緣運算所需的傳輸、存儲設計提供高可靠性的關鍵性產品,並於 CadenceLIVE 矽谷大會上展示此項里程碑,加速 AI 技術發展與應用。
2024-11-10
2024-04-18