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〈熱門股〉精測展望正向看 逆勢周漲8%創11個月高
精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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〈精測法說〉AI雙引擎發動 Q4營收再向上 明年營運審慎樂觀
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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〈2024半導體展〉AI創造新商機 精測明年營收、毛利率挑戰再成長
精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
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精測8月營收達3億元創20個月新高 年增45.3%
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元，月增 1.5%，年增 45.3%，改寫近 20 個月新高紀錄，累計前 8 月營收達 20 億元，年成長 5.4%。精測表示，第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。
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〈精測法說〉手機AP需求揚 下半年營收逐季增 全年營收拚增1成
精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會，總經理黃水可表示，下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加，第三季營收將較上季成長，第四季也有機會再優於本季，全年呈現逐季成長，看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品，黃水可表示，下半年手機 AP 營收將優於上半年，高效能運算 (HPC) 成長幅度增加，純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長，射頻 (RF) 需求復甦，今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比，產能利用率則提升至 7 成。
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精測下半年營運彈升 搶美系電動車大廠訂單
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。
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精測遭Technoprobe控告 要求賠償3165萬元
精測(6510-TW)今(14)日公告，公司收到Technoprobe S.P.A.(義大利商技術探測股份有限公司)對公司提起之專利侵權訴訟起訴狀，請求公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。精測指出，Technoprobe主張本公司侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權(下稱「系爭專利」)，因此向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，同時請求本公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。
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〈精測法說〉推高速MEMS探針 上半年已獲客戶驗證量產
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。
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精測Q1毛利率回升至5成 獲利1400萬元 今年營收估逐季揚
精測 (6510-TW) 今 (29) 日公布第一季財報，首季受惠 AI 手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務，單季探針卡營收占比達到 45%，表現優於預期，單季毛利率也收復 50% 關卡，稅後純益 0.14 億元，季減 19.8%，每股稅後純益 0.43 元，展望後市，看好今年營收逐季走揚。
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盤中遭謠傳檢調搜索中傷股價 精測三點聲明澄清並無相關情事
精測 (6510-TW) 今 (15) 日盤中傳出因抄襲同業技術，在上週遭檢調單位前往搜索，公司晚間嚴正表示，有心人士於資本市場散播不實傳言，基於捍衛股東及各利害關係人之權益，並保護企業商譽，強調公司與子公司皆無檢調搜索情事。精測此次發出三點聲明，一是公司與相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事，二是營運、生產作業一切正常，三是精測所有產品皆受合法專利保護。
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精測Q1營收較去年同期微增 Q2取得車用新訂單
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元，月增 33.2%，年增 7%，累計第一季合併營收達 6.76 億元，季減 12.5%，年增 0.05%；展望第二季，精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞，可望挹注後續營運。
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精測2月營收1.9億元再探低 估上半年溫和復甦
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元，月減 18.8%，年減 15%。受到農曆年節假期影響，單月營收下探近期低點，不過，探針卡業績維持成長，包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠，探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現，估上半年業績將呈現溫和復甦。
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精測今年營收年增雙位數 探針卡比重衝4成以上
測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (20) 日召開法說會，表示，手機需求回溫向上，加上過去耕耘的 AI/HPC 開始發酵，今年探針卡營收將顯著成長，佔整體營收比重將超過 4 成，超越先前高點，有助毛利率回升，今年營收也朝年增雙位數目標前進。
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精測去年Q4本業轉盈 全年每股小賺0.99元
中華精測 (6510-TW) 今 (19) 日公布去年財報，去年第四季探針卡業績回溫，帶動本業轉盈，稅後純益 0.17 億元，季增 60.2%，年減 90%，每股稅後純益 0.53 元，全年仍受智慧型手機庫存去化影響，全年僅小賺 0.99 元，為歷史新低。
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〈龍年產業景氣前瞻〉AI晶片測試需求增 測試介面廠營運看旺
AI 晶片大量採用先進封裝技術，由於單顆封裝體造價高昂，為確保每顆裸晶有效運作，製程中也新增眾多測試站，加上製程不斷往前推進，催生測試介面需求，旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 皆看好 AI 帶來的商機，推升今年營運向上。
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AI相關探針卡需求加持 精測1月營收年增8%
測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。
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精測去年12月營收寫一年高 全年則下滑34%
測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收，受惠高效能運算 (HPC)、手機處理器 (AP)、車用等需求回溫，營收回升至 2.81 億元，改寫一年來新高，月增 7.1%，年減 18.1%，全年則受景氣影響，營收年減 34.3%。