精測
專家觀點
昨日美國公布的通膨報告顯示，通膨增溫高於預期，1 月 CPI 年增 3.0%，高於預期的 2.9%；月增 0.5%，高於預期的 0.3%，核心 CPI 則年增 3.3%，高於預期的 3.1%，創去年 3 月以來的最大漲幅，顯示美國將有物價壓力出現，降低近期聯準會降息的可能性，引起市場擔憂。
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精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會，總經理黃水可表示，現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁，相關訂單已滿到 4 月，帶動本季挑戰歷年最旺的第一季，看好整體上半年營運將明顯優於去年同期，並看好美國市場將是未來成長重點，公司先前已在美國聖荷西備好產能，關稅變數影響有限。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 1 月營收達 3.81 億元，月減 15.5%，年增 63.1%，公司表示，受惠 AI 帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度延續，1 月營收改寫同期新高，看好本季將為歷年來最旺的第一季，預期今年營運將優於去年。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收達 4.51 億元，改寫同期歷史新高，月減 0.44%，年增 60.4%，第四季達 12.89 億元，季增 40.6%，年增 66.9%，締造單季新高，2024 年全年合併營收達 36.05 億元，年增 25%。
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精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元，月增 1.5%，年增 45.3%，改寫近 20 個月新高紀錄，累計前 8 月營收達 20 億元，年成長 5.4%。精測表示，第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。
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精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會，總經理黃水可表示，下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加，第三季營收將較上季成長，第四季也有機會再優於本季，全年呈現逐季成長，看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品，黃水可表示，下半年手機 AP 營收將優於上半年，高效能運算 (HPC) 成長幅度增加，純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長，射頻 (RF) 需求復甦，今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比，產能利用率則提升至 7 成。
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探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。
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精測(6510-TW)今(14)日公告，公司收到Technoprobe S.P.A.(義大利商技術探測股份有限公司)對公司提起之專利侵權訴訟起訴狀，請求公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。精測指出，Technoprobe主張本公司侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權(下稱「系爭專利」)，因此向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，同時請求本公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。
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精測 (6510-TW) 今 (29) 日公布第一季財報，首季受惠 AI 手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務，單季探針卡營收占比達到 45%，表現優於預期，單季毛利率也收復 50% 關卡，稅後純益 0.14 億元，季減 19.8%，每股稅後純益 0.43 元，展望後市，看好今年營收逐季走揚。
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精測 (6510-TW) 今 (15) 日盤中傳出因抄襲同業技術，在上週遭檢調單位前往搜索，公司晚間嚴正表示，有心人士於資本市場散播不實傳言，基於捍衛股東及各利害關係人之權益，並保護企業商譽，強調公司與子公司皆無檢調搜索情事。精測此次發出三點聲明，一是公司與相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事，二是營運、生產作業一切正常，三是精測所有產品皆受合法專利保護。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元，月增 33.2%，年增 7%，累計第一季合併營收達 6.76 億元，季減 12.5%，年增 0.05%；展望第二季，精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞，可望挹注後續營運。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元，月減 18.8%，年減 15%。受到農曆年節假期影響，單月營收下探近期低點，不過，探針卡業績維持成長，包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠，探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現，估上半年業績將呈現溫和復甦。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (20) 日召開法說會，表示，手機需求回溫向上，加上過去耕耘的 AI/HPC 開始發酵，今年探針卡營收將顯著成長，佔整體營收比重將超過 4 成，超越先前高點，有助毛利率回升，今年營收也朝年增雙位數目標前進。