製程

11-18科技

中國半導體業者燕東微 (688172-CN) 跟京東方 A(000725-CN)上周五 (15 日) 共同宣布，雙方子公司打算聯合其他北京市的國資公司投資 330 億人民幣 (約 1500 億台幣) 建設 12 吋積體電路生產線專案，將興建一座廠房與研發生產大樓等設施，並為北京市新增 2000 份職缺。

11-11美股雷達

美國晶片巨擘英特爾 (INTC-US) 上月底公布第三季財報時，執行長季辛格承諾做出公司成立以來最具開創性的重組過程，專家對於處於關鍵轉折時點的英特爾未來展現樂觀且謹慎態度，摩根士丹利分析師 Joseph Moore 也指出，當前市場對英特爾的預期很低。

09-16台股新聞

金屬中心宣布，與日本頂尖研磨材製造商東洋研磨材工業株式會社 (TOYO) 及其臺灣最大經銷商松立欣機器有限公司簽署三方合作意向書，共同推動熱處理節能技術，協助國內業者切入國際供應鏈。金屬中心表示，隨著機械、電動車及電子產品需求激增，精密零組件市場迅速擴大，熱處理作為製造過程中的關鍵技術，卻同時是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，已成為業界亟待解決的首要挑戰。

06-28美股雷達

馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。隨著一些企業為分散地緣政治風險將生產基地遷出中國大陸，大馬正吸引大量科技行業投資，並已在半導體後段製程佔據重要地位，並努力擴大半導體生態系統。英特爾 (INTC-US) 、輝達 (NVDA-US) 、英飛凌與微軟 (MSFT-US) 等國際知名企業已加大在當地的投資，《光芒日報》報導，大馬投資、貿易暨工業部部長 Tengku Zafrul 說，鑑於當前地緣政治環境，大馬正處於產業融合的最佳位置，企業正重新調整和重新定義自家供應鏈，但大馬必須解決在培養合適勞動力方面面臨的挑戰，尤其是工程專業，因大馬正執行兩大經濟計畫，即 2030 年新工業大藍圖 (2030 NIMP) 和國家半導體戰略(NSS) 。

01-05台股新聞

台灣光罩 (2338-TW) 今 (5) 日公告去年營收約 72 億元，較前年小減 7%，主要為轉投資子公司受半導體景氣影響，但市場普遍看好，今年產業景氣將自第二季、第三季開始復甦，在客戶需求回籠，以及新開出的高階製程產能發酵，光罩今年營運將拚新高。

12-25台股新聞

CIS 業者晶相光 (3530-TW) 今 (25) 日召開法說會，公司表示，近期開發的近紅外新品因在低照環境下表現優異，已陸續導入北美、中國地區客戶，另外，公司也通過 AEC-Q100 汽車級認證，現在正與客戶進行新一輪合作。晶相光指出，公司過去在車用電子產品主要著墨在行車紀錄器，後續開始導入 AVM 車用環景系統，近期也隨著智能化車艙應用興起，將採用 BSI 製程的近紅外新品推廣給客戶，目前也已獲得採用。