金居
台股營收
營收速報 - 金居(8358)8月營收6.07億元年增率高達32.75%
金居(8358-TW)今天公告2024年8月營收為新台幣6.07億元,年增率32.75%,月增率0.38%。 今年1-8月累計營收為45.33億元,累計年增率17.71%。 最新價為61元,近5日股價下跌-6.48%,相關電子零組件類指數下跌-3.4%,短期股價無明顯表現。
台股營收
營收速報 - 金居(8358)7月營收6.05億元年增率高達55.86%
金居(8358-TW)今天公告2024年7月營收為新台幣6.05億元,年增率55.86%,月增率-8.14%。 今年1-7月累計營收為39.26億元,累計年增率15.69%。 最新價為62元,近5日股價下跌-10.71%,相關電子零組件類指數下跌-8.61%,短期股價無明顯表現。
台股營收
營收速報 - 金居(8358)6月營收6.58億元年增率高達86.05%
金居(8358-TW)今天公告2024年6月營收為新台幣6.58億元,年增率86.05%,月增率8.68%。 今年1-6月累計營收為33.22億元,累計年增率10.5%。 最新價為67.8元,近5日股價下跌0%,相關電子零組件類指數上漲2.74%,短期股價無明顯表現。
台股新聞
〈焦點股〉金居營運進入旺季需求 股價開高站上所有均線
在銅價走高同時,PCB 上游的銅箔廠金居 (8358-TW) 在深耕高頻高速等特殊應用銅箔同時,下半年年將進入旺季,5 月營收並以 6.06 億元創 16 個月來新高,月增 9.78%,年增 43.4%,營收亮麗表現帶動股價 (11) 日跳空開高並站上所有均線。
台股營收
營收速報 - 金居(8358)5月營收6.06億元年增率高達43.4%
金居(8358-TW)今天公告2024年5月營收為新台幣6.06億元,年增率43.4%,月增率9.78%。 今年1-5月累計營收為26.63億元,累計年增率0.43%。 最新價為68.5元,近5日股價上漲1.34%,相關電子零組件類指數上漲0.22%,股價漲幅表現優於產業指數。
台股新聞
00940公告換股名單,增刪各21檔,520新任總統就職,輝達將公告財報,看上?看下?專家:本週二件大事,指引新的台股方向
股、台股上週同創歷史新高,本週 2 大重點事件,5/20 總統就職和 5/23 台北時間凌晨輝達財報,摩爾投顧分析師陳昆仁指出,看好 520 後新政策和美股總統大選行情,但是上週台股已經創下歷史新高,今天就職演說的方向,預期仍是再次重申信賴
專家觀點
強勢股速報:先賭為快
金居 (8358-TW): 出量大漲 6.5% 轉強,從 2023/7/26 高點到目前形成的盤整壓力區是後面轉強的觀察重點,若能正式突破站上該壓力區,即是多頭趨勢轉強的訊號。志聖 (2467-TW): 漲停轉強收復所有均線,從 3/18 的漲停反攻開始到目前,都是漲跌互見,創高就容易震盪的狀況,但慣性是有機會被改變,2024/2/26 和 2024/3/7 兩個高點形成有待克服的壓力區,今天的漲停反攻最順利的狀況就是直接往上攻過壓力區,當然也可能是有漲有跌逐步往上創高,不管是哪種走法,志聖後續再強勢創高的機會還是比較大的。
台股營收
營收速報 - 2024年5月14日台股中小型公司4月營收一覽(新增6家)
本次公布4月營收一覽截至台北時間2024年5月14日07:55,彙整前一日公布4月營收的中小型公司(資本額<50億),共計1942家。下方分別以公布當日的年增率及月增率做前三名排行:本次公布營收年增率前3名成長排行 公司名稱 月營收 YoY 金居-電子零組件業 5.52億 15.7% 雍智科技-半導體業 1.32億 10.2% 寶島科-生技醫療業 3.15億 5.2% 本次公布營收月增率前3名成長排行 公司名稱 月營收 MoM 金居-電子零組件業 5.52億 9.7% 邁達特-資訊服務業 14.91億 7.1% 雍智科技-半導體業 1.32億 0.1% 4月已公布營收一覽截至目前,已公布4月營收報告(資本額<50億)的家數累計達1942家。
專家觀點
蘋果加持,AI機器人漲勢將擴散 繼所羅門後最強黑馬換「它」接棒!
美國公佈 3 月非農就業人數增加 30.3 萬人,3 月就業人數增幅達到近一年新高,同時失業率維持 4% 以下。表明儘管在高利率環境下,就業市場仍然強勁,整體美國經濟狀況維持良好下,讓市場紛紛延後 Fed 今年首次降息時間預期,使得美股在清明連假期間,出現大震盪走勢、週線普遍收黑。
台股新聞
金居第四季營運可望回升 產品朝差異化方向開發
PCB 上游金居 (8358-TW)2023 年第四季起的營運並不看淡,總經理李思賢今 (22) 日出席 OTC 的業績發表會指出,應用於伺服器新平台 RG 系列銅箔材料出貨量及占比成長雙雙成長,在開發產品差異化方面,金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。