面板級封裝

08-26台股新聞

半導體設備廠亞智 Manz 長期佈局半導體先進封裝領域，憑藉在 RDL 領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近 40 年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求，目前已成功交付 300/510/600/700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠，滿足不同客戶需求，是面板級封裝 RDL 領導設備供應商。

07-03台股新聞

研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用於 iPhone 7 手機搭載的 A10 處理器，封測廠也競相發展 FOWLP 及 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。