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面板級扇出封裝





    2024-07-21
  • 台股新聞

    鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長

    中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注,公司表示,下半年到明年出貨可望倍增,加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好,以及併購中鋼精材效益顯現,到明年都樂觀以對。鑫科表示,目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求,尚未進入量產的出貨階段,上半年出貨約 300 片,下半年預計再出貨 900-1200 片,明年目標出貨 2400 片。