龍頭
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Q2急單挹注 全球前十大晶圓代工產值季增9.6% 台積電穩居龍頭
研究機構 TrendForce 今 (2) 日表示，第二季中國 618 年中消費季到來以及消費性終端庫存水位回到相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。加上 AI 伺服器需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元，台積電穩居晶圓代工龍頭，市佔率 62%。
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〈日月光法說〉Q2毛利率寫六季高 獲利小增1% 上半年EPS 3.12元
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，並公佈第二季財報，受惠封測與電子代工稼動率同步拉升，加上產品組合優化與有利的匯率因素，毛利率達 16.4%，寫六季來新高，稅後純益 77.83 億元，季增 37%，年增 1%，每股稅後純益 1.8 元，累計上半年 3.12 元。
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日月光投控5月營收475億元 年月雙增創同期次高
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (11) 日公布 5 月營收 474.93 億元，月增 3.65%，年增 2.71%，累計前 5 月營收 2261.16 億元，年增 2.57%；受惠客戶需求緩步回升，日月光投控 5 月營收為今年來新高，也改寫同期次高。
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〈觀察〉全球地緣政治環境複雜化 IC通路大者恆大
文曄 (3036-TW) 本周宣布完成併購 Future，一舉躍居全球 IC 通路龍頭，業界指出，現階段全球因地緣政治環境複雜化，供應鏈進行重塑，若沒有全球服務能力，恐遭供應鏈邊緣化，產業也呈現大者恆大的趨勢。業界坦言，亞洲公司過去多在中國與東南亞地區設廠，但現階段因應終端客戶要求，也前往美國、墨西哥地區設廠，而同樣情況也發生在歐美公司身上，過去歐美企業僅服務歐美地區，現在也必須前往印度等，隨著客戶群體在全球各處落地生根，通路的全球服務能力至關重要。
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日月光攜成大啟動聯合研發中心 展開三年5000萬元計畫
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心，今 (12) 日舉行啟動儀式，雙方合作聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
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2024消費電子AI化，IC設計聯發科突破千元掀比價效應，高位階的IP股轉弱應先避開，如創意 智原 世芯-KY
〈IC 設計大廠聯發科蟬聯了出貨量市場龍頭〉根據 Counterpoint Research 市場研調機構的最新數據顯示，今年第三季全球智慧型手機行動處理器 (AP) 出貨量市占率，聯發科以 33% 續居市佔率龍頭，高通為 28% 位居第二，但以銷售額來看，高通則以 40% 的占比連莊銷售額第一，蘋果因推出 iPhone 15 系列，以 31% 的銷售額位居市占第二名。