〈台積技術論壇〉
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進技術暨光罩工程副總經理張宗生今 (15) 日出席技術論壇指出，台積電今年將在台灣與海外擴建 9 個廠，包含 8 座晶圓廠以及 1 座先進封裝廠，以製程技術別來看，2 奈米今年下半年量產，3 奈米今年產能將年增 6 成，台積電技術驅動大量 AI，2021 年到 2025 年 AI 晶片出貨增達 12 倍。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日舉行技術論壇，亞洲業務處長萬睿洋表示，AI 技術正從生成式 AI(Generative AI)，邁向代理 AI(Agent AI) 與實體 AI，如機器人等，都需要更高的算力與更佳的能源效率，因此公司整合先進邏輯製程、3D 矽堆疊、封裝技術以及矽光子與特殊製程，來維持領先地位。
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聯發科 (2454-TW) 總經理暨營運長陳冠州出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇時指出，AI 邊緣裝置的算力預計每兩年成長一倍，生成式 AI 手機的滲透率將在 2029 年超過 50%，也就是屆時每兩支手機就有一支具備 AI 能力，其中不僅 CPU、GPU 性能提升，NPU(神經網路處理器) 算力也將顯著提升。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (24) 日舉辦 2025 年北美技術論壇，會中除了推出 A14 製程技術，也還發表眾多新技術，其中包括繼續推進 CoWoS 技術，計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，相較現階段 CoWoS-L 的 3.3 倍以及去年推出的 8 倍，技術進一步大升級，可將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。
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台積電 (2330-TW) 今 (24) 日 (美國當地時間 23 日) 舉辦 2025 年北美技術論壇，會中揭示下世代先進邏輯製程技術 A14，可望推動 AI 與各類 AI 終端裝置演進，預計 2028 年開始量產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。