再生晶圓
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
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資料中心與高效能運算（HPC）不再只是拼設計，而是從製程端的再生晶圓、電子特氣，一路延伸到光阻劑等化學材料，形成一條高門檻的寡占供應鏈戰線。〈再生晶圓需求強勁，台廠同步擴產迎接先進製程〉再生晶圓需求隨晶圓製造量增加而持續成長，日本再生晶圓龍頭 RS Technologies 在日本與海外需求同步走強帶動下，營收與獲利創新高，並將日本 7 號廠重啟時程提前至 2026 年，以因應市場需求，隨著全球晶圓廠產能擴張，台灣供應鏈亦同步進入擴產週期，中砂 (1560-TW) 與昇陽半導體 (8028-TW) 因具備高階製程所需的技術門檻，在再生晶圓與鑽石碟等耗材領域的能見度已明顯提升。
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2026年02月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 昇陽半導體 2025 年全年營業收入為 45.09 億元，年增 26.9%，已連續五年改寫歷史新高；歸屬母公司淨利 7.56 億元，EPS 為 4.37 元，反映營收放大的同時，獲利也同步成長。
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進入 2025 年，矽晶圓產業逐步走出景氣谷底，AI 伺服器與先進製程需求成為推升用量的主力動能，儘管供需尚未完全平衡，但結構性成長趨勢已逐漸確立，從技術演進、產能布局到供需變化，本文將解析推動產業回溫的關鍵動能。〈需求回升與供需改善初現端倪〉根據 SEMI 與法人機構預測，2025 年全球矽晶圓出貨面積可望年增 10%，2026 年預估再成長 9%，終端應用手機與 PC 市場持續溫和回升，AI 伺服器則成為最大亮點，年需求成長率高達 28%，矽晶圓市場年需求成長顯示產業逐步擺脫過去兩年去庫存壓力，雖然短期仍為供過於求格局，但趨勢已轉向收斂，產能利用率有望於 2027 年前後逐步回升至平衡水位。
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辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。
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在先進製程推動下，晶背供電技術逐步成為半導體效能優化的關鍵，Carrier Wafer（乘載晶圓）因其支撐與結構特性，需求同步提升，並成為高階耗材市場的新核心，台廠如昇陽半 (8028-TW) 與中砂 (1560-TW) 持續擴產，積極卡位下一波成長動能，展現產業結構升級下的競爭優勢。