探針卡

11-02台股新聞

精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。

10-30台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。

09-09台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 9.01 億元，月增 8.48%，年增 26.41%，累計前 8 月營收 61.73 億元，年增 18.46%；受惠客戶 AI 晶片需求持續熱絡，旺矽探針卡訂單滿手，連帶推升今年營收逐步走強，8 月營收也再創歷史新高。

09-04台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。

09-03台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元，月增 1.5%，年增 45.3%，改寫近 20 個月新高紀錄，累計前 8 月營收達 20 億元，年成長 5.4%。精測表示，第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。

08-13台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報，受惠客戶需求強勁，加上有利的匯兌環境與產品經濟規模擴大，單季毛利率達 54.3%，創下歷史新高，稅後純益 5.43 億元，季增 37.82%，年增 58.31%，每股稅後純益 5.76 元，累計上半年達 9.94 元。

07-31台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會，總經理黃水可表示，下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加，第三季營收將較上季成長，第四季也有機會再優於本季，全年呈現逐季成長，看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品，黃水可表示，下半年手機 AP 營收將優於上半年，高效能運算 (HPC) 成長幅度增加，純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長，射頻 (RF) 需求復甦，今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比，產能利用率則提升至 7 成。

07-09台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 8.45 億元，月增 5.34%，年增 28.77%，第二季合併營收 23.93 億元，季增 16.92%，年增 18.88%，累計前兩季營收 44.4 億元，年增 16.94%；受惠 AI GPU、ASIC 需求熱絡，旺矽單月、單季皆寫下歷史新高。

06-27台股新聞

測試介面業者穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌 今 (27) 日表示，今年下半年營運會比上半年好，可望逐季向上，全年力拚新高，兩大產品線同軸測試座與探針卡都會較去年成長，另外，共同封裝光學 (CPO) 測試系統，也獲美系大廠驗證。王嘉煌說，AI 相關業者都是公司耕耘 1、20 年的客戶，穎崴也是測試介面相關供應商，隨著半導體產業進入向上周期以及 AI 推動高速運算發展，預期在 AI、HPC、5G 應用需求帶動下，下半年將維持成長動能。

06-13台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會，董事長葛長林表示，客戶需求相當強勁，今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區，以參與半導體產業的黃金十年。

05-30台股新聞

探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。

05-23台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。

05-14台股新聞

精測(6510-TW)今(14)日公告，公司收到Technoprobe S.P.A.(義大利商技術探測股份有限公司)對公司提起之專利侵權訴訟起訴狀，請求公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。精測指出，Technoprobe主張本公司侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權(下稱「系爭專利」)，因此向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，同時請求本公司賠償其所受損害，請求金額為新台幣3,165萬元。

05-08台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (8) 日公告第一季財報，受惠產品組合優化與有利的匯兌環境，首季營運三率三升，其中，毛利率達 5 成，創下歷史新高，稅後純益 3.94 億元，季增 43.27%，年增 40.71%，每股稅後純益 4.18 元，雙雙改寫同期新高與歷史次高。

04-30台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。

04-29台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (29) 日公布第一季財報，首季受惠 AI 手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務，單季探針卡營收占比達到 45%，表現優於預期，單季毛利率也收復 50% 關卡，稅後純益 0.14 億元，季減 19.8%，每股稅後純益 0.43 元，展望後市，看好今年營收逐季走揚。

04-15台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (15) 日盤中傳出因抄襲同業技術，在上週遭檢調單位前往搜索，公司晚間嚴正表示，有心人士於資本市場散播不實傳言，基於捍衛股東及各利害關係人之權益，並保護企業商譽，強調公司與子公司皆無檢調搜索情事。精測此次發出三點聲明，一是公司與相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事，二是營運、生產作業一切正常，三是精測所有產品皆受合法專利保護。

04-09台股新聞

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告最新營收，受惠垂直式探針卡 (VPC) 需求暢旺，3 月營收一舉創下歷史次高、達 7.41 億元，月增 19.81%，年增 19.56%，連帶拉抬第一季合併營收 20.47 億元，季減 6.79%，年增 14.75%，改寫同期新高，也是歷史第三高。

04-03台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元，月增 33.2%，年增 7%，累計第一季合併營收達 6.76 億元，季減 12.5%，年增 0.05%；展望第二季，精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞，可望挹注後續營運。

03-03台股新聞

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元，月減 18.8%，年減 15%。受到農曆年節假期影響，單月營收下探近期低點，不過，探針卡業績維持成長，包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠，探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現，估上半年業績將呈現溫和復甦。