探針卡
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半導體測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (14) 日舉辦 CPO 技術論壇，公司表示，因應未來 CPO 需求爆發，公司的微間距對位雙邊探測系統解決方案 (Double Sided Probing System Total Solution) 可針對封裝等級提供獨創的 CPO 測試，跨世代超導測試座 HyperSocket 更是滿足模組等級的測試需求。
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旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第一季財報，受惠測試設備與探針卡出貨同步暢旺，在產品組合優化下，毛利率衝上 59.4% 創下新高，稅後淨利 12.27 億元，季增 29.5%，年增 69.8%，每股稅後純益 12.53 元，雙雙締造新猷。
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旭東 (4537-TW) 今 (11) 日公布 4 月營收 1.53 億元，月增 19.07%，年增 77.71%，累計前 4 月營收達 6.12 億元，年增 59.44%；旭東指出，4 月營收較去年同期大幅成長，主要受惠全球 AI 晶片擴產潮及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求，相關設備出貨量顯著提升。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收達新台幣 5.23 億元，月增 7.3%，年成長 30.2%，累計前 4 月營收 18.81 億元，年成長 21% ，受惠 AI 相關測試產品需求熱絡，精測 4 月與前 4 月營收雙雙刷新歷史紀錄。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可指出，隨著 AI 需求提升，AI 測試板難度大幅增加，為精測創造更多業務機會，當前最急迫的任務仍是擴充產能，預期第二季產能就會增加 20%，8 月底將較現階段翻倍，針對 TPU 訂單，則表示精測將扮演一定角色，預計下半年將啟動該專案。
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半導體測試介面與設備廠漢測 (7856-TW) 今 (9) 日召開法說會，外界關注矽光子測試設備進展，總經理王子建指出，公司已攜手合作夥伴，啟動相關設備研發與驗證，並組建專責團隊服務客戶，可用於矽光子測試階段的 Insertion 2/3，可望成為未來重要的成長動能。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (7) 日公告 3 月營收 12.22 億元，月增 40.01%，年增 69.25%，累計第一季營收 29.8 億元，年增 29.74%。受惠 AI 相關訂單大爆發，高階測試座 Coaxial Socket 及 MEMS 探針卡出貨強勁，穎崴 3 月營收首度突破 10 億元大關，第一季營收接近 30 億元，創下單月和單季營收歷史新高。
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晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (24) 日公布 2025 年財報，受惠探針卡與清潔墊需求提升，全年稅後淨利達到 2.68 億元，年增 372.71%，EPS 10.83 元，大賺一個股本，展望今年，薄膜式探針卡受惠高頻高速測試需求增加，將成為今年成長動能之一。
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精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。
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測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (20) 日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款 20.07 億外，加計土地及設備款總投資金額將達 35.88 億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於 2028 年下半年完工投產。
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旺矽 (6223-TW)、雍智科技 (6683-TW) 今(16) 日皆公告 2 月自結，受惠 AI 測試需求續強，相關探針卡、測試載板訂單熱絡，稅後純益為 4.23 億元、0.57 億元，年增率分別為 91.4%、63%，每股純益則為 4.31 元、2.07 元。
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晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (9) 日公布 2 月營收 3.02 億元，月增 41.12%，年增 128.49%，改寫歷史次高紀錄。漢測指出，受惠工程服務以及新產品業務挹注，淡季營運表現穩健。漢測受惠 AI 與 HPC 晶片測試產能持續擴充，客戶裝機進度加快並帶動產線優化需求，推升現場技術支援、設備安裝調校與製程整合等服務需求。
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景美科技 (7899-TW) 今 (9) 日公告 2 月營收 0.45 億元，月減 28.57%，年成長 28.6%，創下歷年同期新高，累計前 2 月合併營收 1.09 億元，年成長 83%，展現公司在先進製程測試需求帶動下的強勁成長動能。景美指出，由於 2026 年農曆春節落在二月份，當月實際出貨天數僅 14 天；相較之下，2025 年農曆春節落在一月份，2025 年二月份出貨天數約 20 天。
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自動化設備廠旭東 (4537-TW）轉型有成，受惠 ODM 廠美國擴產帶動，旭東接獲大量 AI 伺服器的自動化產線訂單，加上既有半導體產品受惠探針卡需求激增，相關設備訂單持續向上，雙引擎驅動下，法人估，旭東今年營收將大幅成長，營運也將轉盈。美系 CSP 大廠因應川普政府的美國製造政策，皆要求台系 ODM 廠赴美擴廠，帶動當地自動化產線需求大幅提升。
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景美 (7899-TW) 今 (25) 日以每股 52 元參考價登錄興櫃，隨著台股今日大漲，加上未來前景看旺，吸引買盤積極卡位，景美也大展蜜月行情，盤中一度達 435 元，大漲 736.54% 或 383 元，走勢相當凌厲。景美成立於 2006 年，資本額約新台幣 2.29 億元，先前主要從事懸臂式探針卡，但後續轉型為高階探針卡關鍵結構件、細微鑽孔的供應商，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，目前已通過相關業者認證。
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景美科技 (7899-TW) 即將於 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠 AI 與 HPC 需求帶動，探針卡相關鑽孔與結構件需求熱絡，加上 FT 測試座新業務加持，將挹注今年營運表現，法人估，景美科技今年營收估大增 3 至 4 成，毛利率也將維持 4 成左右水準。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫，外資今 (3) 日指出，為搶攻 AI 晶片高階測試需求，旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能，當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增，相關消息也激勵買盤湧進，推升股價飆漲 9%、重返千元大關，也成為台股第 19 家千金。
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穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，上半年營收表現超預期，下半年外在環境雖存在不確定性因素，但公司長期專注在高階產品，不論未來局勢如何演變，都將致力於不被外在因素影響，目前對下半年看法審慎樂觀，且為因應客戶在美國量產，也預計最快在 2026 年下半年於亞利桑那州設立維修中心。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林說，公司全力投入 CPO(共同封裝光學元件) 測試相關開發，並與客戶密切合作，仍進行工程驗證階段，根據客戶釋出的規劃，預計在明年下半年進入量產階段，公司會盡量配合客戶腳步。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，市場需求龐大，就如同台積電董事長魏哲家先前所言，預期未來五年都會非常好。