日月光投控
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光高雄廠秉持「以科技創新推動永續」的理念，持續透過產學合作深化環境治理，今 (6) 日於高雄展覽館 TASS 亞洲永續供應暨循環經濟會展論壇舉辦第 11 屆「環境技術研究成果發表會」，再度攜手成功大學與東海大學，聚焦水資源循環、塑膠廢棄物再利用、氣候變遷調適及碳捕捉等領域，展現企業以科研實踐永續的行動力。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。
台股本周持續開資金派對，飛越 2 萬 8 大關，日均量達 5847 億元，權值股台積電、日月光投控續創新天價，資金也蔓延至 PCB、記憶體等熱門族群，帶動千金股俱樂部成員一度擴張至 27 檔，《鉅亨網》盤點台股本周七大驚奇，讓讀者快速掌握重點。
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 本周法說會報喜，不僅財報表現亮眼，也上調資本支出並看好未來先進封測營收前景，在買盤積極搶進下，周五股價亮燈漲停，衝上 247.5 元，市值也飆上 1.09 兆元，雙雙創下新高，成為台股第八家市值兆元企業，單周漲幅 26.28%。
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受 Fed 未來降息恐放緩以及 Meta 暴跌下，美股周四重挫，但台股今 (31) 日在台積電平歷史新高 1520 元，以及日月光投控法說利多大漲帶動，早盤漲近 200 點、月線可望連 6 紅，目前全月上漲超過 2600 點，今天收月線有機會超過 1990 年 1 月大漲 2430.17 點，改寫單月最大漲點。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，財務長董宏思表示，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 需求強勁，今年先進封測業務營收 16 億美元達標，且隨著晶圓測試、最終測試以及 CoWoS 全製程產能發酵，明年先進封測業績將再增 10 億美元，也同時上調全年資本支出，新增約數億美元。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠封測、EMS 業務雙成長，整體稼動率提升，帶動單季純益達 108.7 億元，季增 45%，年增 12%，每股稅後純益 2.5 元，創下 11 季來新高。
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工研院今 (28) 日舉辦「眺望 2026 產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理王宣智預估，2025 年台灣半導體產業產值將達到新台幣 6.5 兆元，年成長率 22%，2026 年產值則正式突破 7 兆元大關，達 7.1 兆元，年成長率為 10%。
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由臺北市教育局指導，日月光投控 (3711-TW)、日月光環保永續基金會及國立師大附中共同主辦、銘傳大學執行的「2025 日月光青少年永續創新競賽」，於 25 日在師大附中附智講堂舉行決賽暨頒獎典禮。本競賽以「永續創新・行動實踐」為主軸，鼓勵青年學子以創新思維面對永續挑戰，並透過跨領域合作與科學方法，提出具可行性的解決方案，來自臺北市 12 所高中職、共 29 組團隊、118 位學生歷經數月激烈競爭，在 5 位產學界專家的專業評選下，最終 10 組團隊脫穎而出，角逐總獎金高達 100 萬元的榮譽與肯定。
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研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。
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全球半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (17) 日在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 9 月營收 605.61 億元，月增 7.3%，年增 9%，創下 2022 年 11 月以來單月新高，第三季合併營收 1685.69 億元，季增 11.8%，年增 5.3%，也改寫 11 季來新高，累計前三季營收達 4674.72 億元，年增 7.92%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光為因應 AI、車用電子與 HPC 需求快速增長，今 (3) 日於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫並舉行動土典禮，新廠將專注先進封裝 CoWoS 及終端測試 (FT)，總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用。
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在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，今年 (2025) 自動化技術研究邁入第十年，並於今 (26) 日舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」，並表示日月光十年來培育自動化人才近 600 多人，目前已經有 60% 工廠轉為自動化工廠，預計今年能達到 66%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。日月光為配合其高雄廠未來營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。
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台股在半導體展利多激勵下創歷史新高，成交量同步放大，盤面主軸圍繞先進封裝、CPO、ASIC 三大族群全面上攻，精準驗證法人資金提前佈局方向，然而高檔震盪同步升溫，內資調節、中小股承壓，籌碼控管與進出節奏成為操作關鍵。〈半導體展題材發酵，三大族群齊發動〉台股此波攻勢的主角，毫無疑問來自半導體展相關的三大焦點族群，智霖老師早在直播中點名先進封裝、CPO、ASIC 三大主軸是法人資金提前卡位的方向，本週全面驗證，首先是先進封裝族群代表日月光投控 (3711-TW)，昨日率先亮燈漲停，今日雖於高檔震盪，但整體籌碼動能仍強，CPO 題材的眾達 - KY(4977-TW) 今日盤中一度衝高至 133 元，會員買在 113 元附近，一早獲利調節，張即獲利超過 2 萬元，今天焦點輪動至 ASIC 族群，聯發科 (2454-TW) 與創意 (3443-TW) 股價雙雙大漲超過 5%，帶動整體電子族群信心回溫。
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美股震盪、台指期創高後，台股整體走勢持續盤堅，主流資金動向清晰浮現，隨矽光子、先進封裝與 AI 升級商機接棒發酵，櫃買中小型股展現強勢表現，面對震盪洗盤，若能掌握產業趨勢與籌碼異動，便有機會搶先卡位主流強勢股，提升操作勝率。〈非農數據引震盪，中小型股表現強勢〉週五非農就業數據公布後，美股出現震盪，不過台指期卻創下新高，智霖老師在週六直播就已經直言，台股也會跟著創高，操作重心仍然是櫃買指數，今天盤面也驗證了這個方向，中小型股的漲幅確實優於權值股，本週還有半導體展與蘋果發表會兩大科技焦點，相關個股方向老師已經在頻道中直白分析，記得要關注智霖老師的頻道，半導體展題材中，我說矽光子與先進封裝最為受惠，會員上週買進的眾達 - KY（4977-TW）今天就攻上漲停板，先進封裝材料族群上週在探針卡帶頭發動後，今日換到封測的日月光投控（3711-TW）強勢漲停，京元電子（2449-TW）也創下波段新高，充分驗證了老師對產業族群的精準掌握。
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SMEI 全球董事會主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉今 (8) 日預告，台灣繼 CoWoS、矽光子聯盟成立後，也將成立電源管理平台，以滿足產業發展所需，將由台灣角度為出發，透過上下游強強聯手，示範完整解決方案給全球看。
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台股今 (8) 日盤中登上 24729.96 點新高，但在台積電尾盤壓回平盤下，最後一盤漲幅收斂 80 點，僅上漲 52.8 點或 0.22%，收當日最低 24547.38 點，成交金額 4336 億元，盤面上以封測族群表現較為亮眼。權值股表現來看，台積電 (2330-TW) 最後一盤爆量收回平盤 1180 元，鴻海 (2317-TW)、聯發科 (2454-TW) 收黑，台達電 (2308-TW) 今日衝上 745 元新高後，收盤同樣收回平盤，廣達 (2382-TW) 收紅。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，受惠 AI、HPC 應用驅動，第三季先進封測業務持續向上，尤其測試業務隨著過去的投資效益顯現，公司也跨入 FT、SLT、Burn-in 等測試領域，看好今年測試業務的成長率是封裝的 2 倍。