日月光投控
台股新聞
環旭電子導入SAP人資雲 整合逾2萬名員工數據
SAP 台灣 (思愛普軟體系統) 今 (28) 日宣布,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下環旭電子 (USI) 成功導入 SAP SuccessFactors 人資雲作為集團全球人資核心雲端平台,加速整合 4 大洲、12 國家、31 個生產服務據點、共超過兩萬位員工的人事數據、統一人才管理流程、提升績效考核效率、減輕人資行政負擔,深度挖掘全球跨區人才潛能。
台股新聞
日月光永續創新競賽得獎名單揭曉 破例由四組新創團隊脫穎而出
日月光投控 (3711-TW) 持續支持永續創業環境,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會連續三年舉辦永續創新創業競賽,決選當日由廣太綠能奪得冠軍,獲得 100 萬元獎金,科淨能源獲得亞軍,也由於參賽團隊都相當優秀,評審更破格將二二製夢所與雄材大智材料並列季軍。
台股盤勢
〈台股開盤〉權值股倒一片 下挫300點摜破10日線
儘管美股四大指數收漲,但台股持續與美股表現脫鉤,今 (20) 日開低走低,電子權值股幾乎全倒,盤中一度大跌 303 點,最低下探至 22645 點,摜破 10 日線,回測季線支撐,成交量預估 3200 億元,較昨日 4800 億元明顯收斂。權值股普遍弱勢,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下跌超過 1%,最低下探 1010 元,力守千元大關,鴻海 (2317-TW) 更重挫 3%,持續遭月線反壓,聯發科 (2454-TW) 也下跌約 1% ,金控雙雄富邦金 (2881-TW) 與國泰金 (2882-TW) 也跌 1% 左右。
台股新聞
輝達追單 日月光K18明年投產 先進封裝業績大成長
受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加,全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單,旗下日月光、矽品雙雙大擴產,其中日月光 K18 將在明年下半年量產,矽品中科廠也正建置測試產線,衝刺一條龍先進封裝服務,推升日月光投控明年先進封裝業績大成長。
台股新聞
〈台股開盤〉台積電回穩 指數跌逾百點後翻紅觸及2萬3大關
加權指數今日開盤 22894.91 點,下跌 86.86 點,盤中最低來到 22865.01 點,下跌 116.76 點,但在台積電 (2330-TW) 回穩下,指數跌幅收斂,翻紅後一度觸及 2 萬 3 大關,隨後在平盤附近震盪,今日估量 3600 億元,較昨日明顯縮減。
台股新聞
寶晶能源與日月光投控簽署綠電合約 今年起轉供逾35億度綠電
寶晶能源 (6987-TW) 今 (12) 日宣布,子公司寶富電力宣布與日月光投控 (3711-TW) 旗下子公司簽署綠電購售合約,將自今年 11 月起開始穩定轉供綠電,預計 20 年合約期間,轉供將至少達 35 億度電。寶晶能源董事長蔡佳晋表示,寶晶能源很榮幸成為日月光投控信賴的綠電供應夥伴,日月光投控不僅是全球第一大半導體封測廠,在永續經營的道路上更是以低碳為使命,此次能在綠能供應與日月光投控合作,共同推動及加速綠電使用,將有助於協助台灣企業逐步達成綠電目標,並期望未來能擴大合作規模,幫助更多企業邁向淨零碳排。
台股新聞
日月光投控10月營收564億元 創23個月新高
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (11) 日公布 10 月營收 564.26 億元,月增 1.52%,年增 0.46%,累計前 10 月營收 4895.72 億元,年增 2.53%;受惠客戶需求回溫,加上 10 月開始接獲晶圓大廠的 CoWoS-L 外包訂單,日月光投控創下 23 個月來新高。
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日月光ISE Labs前往墨西哥設廠 擴大供應北美客戶
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下 ISE Labs 今 (8) 日宣布,購買墨西哥瓜達拉哈拉大都市區的 Tonalá 市中的 Axis 2 工業園區土地,並預期在當地興建封測廠區,該項戰略性投資展示公司對哈利斯科州的長期承諾,並為未來擴展奠定堅實基礎。
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〈日月光法說〉Q4營收持平上季 今年先進封測業績超過5億美元
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會,財務長董宏思說,今年第四季受全球經濟環境影響,旺季效應不如往年,不過,先進封測需求續強,今年全年相關業績將超過 5 億美元,且看到客戶有越來越多需求,明年將再持續成長。
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〈日月光法說〉Q3純益近97億元寫7季高點 前三季賺逾半股本
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會,並公布第三季財報,受惠產能稼動率提升、先進封裝業績增長以及匯率有利因素,單季毛利率提升至 16.5%,創下七季來新高,稅後純益 96.66 億元,季增 24%,年增 10%,每股稅後純益 2.24 元,雙雙改寫七季高點,累計前三季每股稅後純益 5.35 元。
台股盤勢
〈台股開盤〉權值雙王壓盤 一度下挫近200點 力守五日線
美股四大指數週一漲跌互見,台股今 (22) 日在台積電、聯發科走弱下,開盤即下挫超過百點,最低一度下探 23269 點,跌幅近 200 點,但在低接買盤進場下,跌幅已逐步收斂,今日預估成交量 3900 億元,較昨日略增。權值股今日普遍下挫,台積電 (2330-TW) 下跌近 2%,回測五日線支撐,鴻海 (2317-TW) 在平盤附近遊走,聯發科 (2454-TW) 跌幅也近 2%,其他電子權值如台達電 (2308-TW) 也在盤下遊走,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 逆勢上漲超過 1%,支撐大盤走勢。
台股新聞
外資:日月光仍是台積電主要外包夥伴 估明年先進封測業績達5億美元
外資今 (14) 日出具報告指出,儘管 Amkor 與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前宣布攜手合作先進封裝領域,不過,其僅限於亞利桑那州廠生產後的晶圓,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 仍是台積電最主要的外包夥伴,預期 2025 年雙方的合作業務將為日月光投控帶來 1.5 至 2 億美元的營收,整體先進封測業績將達 5 億美元。
台股新聞
日月光擴充CoWoS產能 高雄K28廠2026年完工
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (9) 日舉辦 K28 新廠動土典禮,預計 2026 年完工,將擴充先進封測如 CoWoS 產能,預計增加近 900 個就業機會。日月光投控今日也公布 9 月營收 555.79 億元,創下近一年來新高,月增 5.01%,年增 3.82%,第三季營收 1601.05 億元,季增 14.17%,年增 3.85%,累計前三季營收 4331.46 億元,年增 2.8%。
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日月光1.5億元認購元隆私募股 元隆董座改由潘士華出任
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日代子公司福雷電子公告,因應長期投資與加深合作關係,斥資近 1.5 億元認購元隆電子私募普通股 1,191 萬 4,217 股,每股價格 12.59 元,整體集團持股比為 55.78%;元隆董事長也改由日月光法人代表潘士華出任。
台股盤勢
〈台股盤後〉秋節前量能再縮 收漲90點站上月線大關
台股明日因中秋節國定假日休市一日,加上本周為超級央行周,外界屏息觀望美國聯準會政策,今 (16) 日在買盤縮手下,成交量再度急凍、僅剩 2,314 億元,續創下八個半月來新低,終場上漲 90.43 點,收在 21,850.08 點,收復月線大關。
台股新聞
日月光與成大深化合作 打破地域界線前往馬國攬才
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (13) 日表示,為進一步培育下世代所需國際人才,國立成功大學與公司在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄,表達雙方合作意願,擬通過固有產學合作鏈結,特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助,以紮實的學術與實務鍛鍊,培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才,並推動半導體產業發展。
台股新聞
均豪前8月獲利大增2倍 EPS 1.62元超越去年全年
半導體設備業者均豪 (5443-TW) 今 (13) 日公布 8 月自結稅後純益 0.42 億元,月減 37.32%,較去年同期轉盈,每股稅後純益 0.25 元,累計前 8 月稅後純益 2.65 億元,年增 211.76%,每股稅後純益 1.62 元,已超越去年全年的 1.25 元。
台股新聞
第三屆「日月光永續創新競賽」今開跑 首獎最高100萬元
日月光投控 (3711-TW) 今 (12) 日宣布啟動「2024 日月光永續創新競賽」,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會再次舉辦第三屆永續創新競賽,今年聚焦「綠創低碳」、「循環經濟」兩大主題,期望以最高 100 萬元的獎金,支持永續環境新創公司激發創新技術。
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日月光投控8月營收529億元 寫九個月來新高
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 8 月營收 529.3 億元,月增 2.6%,年增 1.3%,累計前 8 月營收 3,775.7 億元,年增 2.7%;受惠 AI 晶片需求強勁,先進封測產能滿載,推升日月光投控 8 月營收寫下九個月來新高,也改寫同期次高。
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日月光投控斥18.93億元 取得馬來西亞廠務工程
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日代子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 公告,斥 18.93 億元取得廠務工程,主要用於生產及營運。日月光投控旗下日月光與矽品,近年皆積極擴充馬來西亞產能,其中,矽品在檳城州桂花城科技園區 (Bandar Cassia Technology Park) 的工廠在今年 5 月底舉行動土禮,預計將投資馬來西亞幣 60 億元,約當 12.74 億美元,投入先進封裝、測試技術與解決方案。