晶片補貼

11-26美股雷達

據《紐約時報》周日（24 日）報導，消息人士透露，美國政府計劃把英特爾 (INTC-US) 的聯邦晶片補貼從 85 億美元砍到不到 80 億美元。知情人士表示，拜登政府做出這一變化的部分原因，是考慮英特爾已與五角大廈簽了一份價值 30 億美元的軍事晶片製造合約。

04-09歐亞股

兩名消息人士透露，拜登政府計劃下周宣布將向三星電子提供最多 66 億美元的補貼，助三星在德州泰勒市擴大晶片生產。據《路透》報導，知情人士表示，美國商務部長雷蒙多將宣布這筆補貼，用於三星在德州泰勒市興建四座設施，包括三星在 2021 年宣布投入 170 億美元的晶圓廠、另一座工廠、一座先進封裝廠、一座研發中心。

02-27美股

今日操盤前瞻日本 1 月 CPI美國 2 月經濟諮商局消費者信心指數、1 月耐久財訂單、12 月房價指數雷蒙多：晶片補助申請已破 700 億美元 較原規劃金額翻逾一倍美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多數尋求政府補助的晶片公司，得到的補貼將遠低於他們所要求的金額，因為目前政府所收到的補助申請，已是原本規劃投入的 280 億美元的兩倍多。