架構

07-12美股雷達

HBM迎重大突破？日韓同步提出「直立式DRAM」新架構

在日前登場的 2026 年 IEEE/JSAP VLSI 技術與電路研討會上，來自南韓與日本的研究團隊不約而同發表了兩套全新的高頻寬記憶體（HBM）架構構想，雖出自不同單位、命名各異，核心思路卻高度雷同，將原本平躺堆疊的 DRAM 晶片改為「直立擺放」，藉此換取更充裕的散熱空間，同時緩解 AI 晶片日益吃緊的記憶體頻寬瓶頸。

05-25A股

突破制裁枷鎖？華為發表晶片設計突破 目標2031年邁向1.4奈米

在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下，中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上，投下了一顆震撼彈。華為宣布，將在未來 5 年內利用新技術製造出領先業界的半導體，並設定在 2031 年前，使其高端晶片的電晶體密度達到等同於 1.4 奈米製程的運算水準。

05-06A股港股

DeepSeek估值飆升至450億美元 V4架構革新揭示全球AI競爭新格局

中國 AI 獨角獸 DeepSeek 的估值，在過去短短數周內從 100 億美元暴漲至約 450 億美元，引發市場高度關注。據報導，此輪融資由中國國家集成電路產業投資基金 (大基金) 領投，並吸引了騰訊、阿里等科技巨頭參與。這不僅反映了資本市場對 DeepSeek 效率至上路線的認可，更象徵著 AI 基礎設施典範的轉移。

05-01A股

DeepSeek新模型技術曝光！用「視覺原語」思考 效能超越GPT-5、Claude

DeepSeek 於週四（30 日）發布多模態技術報告《用視覺原語思考》（Thinking with Visual Primitives），詳細揭露其最新識圖模式背後的技術架構。DeepSeek 識圖模式模型參數規模達 2840 億、啟動參數 130 億，基座模型為 DeepSeek-V4-Flash，正式名稱尚未對外公布，權重將於未來整合進 DeepSeek 基礎模型一併發布。