濕製程

04-23台股新聞

弘塑重訊公告 否認設備技術外流中國 已就前總座侵害營業秘密行為提告

濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (23) 日傳出關鍵技術外流至中國，公司也發出重訊公告，尚未發現有關鍵技術流向中國，同時也已提告前總座黃富源，以維護公司權益。弘塑指出，公司高度重視智慧財產權、營業秘密及客戶資訊保護，亦已建置嚴謹的管理機制，全體員工，無論職位高低，均須遵守公司相關之規定。

04-04台股新聞

〈熱門股〉弘塑周漲8%續創歷史新高 晉身3千元俱樂部

隨著 AI 晶片對先進封裝需求續強，形式從 CoWoS 走向 CoPoS、SoIC 也扮演重要角色，手機也將首度導入 WMCM，相關設備廠今年皆訂單滿手，弘塑 (3131-TW) 本周再獲市場青睞，股價一度達 3135 元，續創歷史新高，周四終場收在 3090 元，單周股價上漲 8.61%。

03-02台股新聞

弘塑攜手臺科大 啟動5千萬產學合作 共築先進封裝研發平台

半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

06-30台股新聞

台積電水管理新突破 年省新台幣1.02億元

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布，新研發的「氨氮廢水分流查核處理系統」在今年 6 月導入晶圓二十廠第 1 期廠區，有效降低外排廢水導電度 40%、化學藥劑減量 30%，預估年減碳 8,950 公噸、綠色效益達新台幣 1.02 億元，為廢水資源化管理樹立新標竿。

06-18台股新聞

辛耘今年資本支出攀17億元新高 再生晶圓月產能逾20萬片

辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。