物聯網
鉅亨新視界
在股市波動、地緣政治不穩及美國政府停擺等多重挑戰下，2025 年全球資本市場仍憑藉各國央行寬鬆貨幣政策與人工智慧（AI）科技股的強勁支撐，維持主要股市指數的亮眼表現。全球 IPO 市場亦同步展現顯著復甦，PwC 的 Global IPO Watch 數據顯示，截至 2025 年 11 月底，全球 IPO 件數為 1,014 件，較 2024 年全年度增加 30 件，募資額約 1,433 億美元，全球 IPO 募資額較去年成長 21%，美國及亞洲兩大區域是推升募資規模的主要市場，其中亞太地區全年募資金額達 616 億美元，年增 24%，躍居全球最大募資市場。
美股雷達
2026 年全球半導體產業面臨產值微降卻就業擴張的矛盾局面。物聯網、AI、先進材料與封裝、5G、自研晶片等十大趨勢交織，形成技術、市場與政策共同驅動的創新網路。專家指出，掌握這些趨勢並布局技術、投資與人才，是企業搶占未來三年高地的關鍵。根據最新產業分析，2026 年全球半導體行業正同時面臨產值下滑與就業擴張的矛盾局面。
鉅亨新視界
資誠（PwC Taiwan）於 12 月 24 日舉辦首場「Pitching Wednesday」投資媒合會，攜手 t.Hub 內科創新育成基地及宏匯集團，導入資誠完善的新創網絡，與櫃買中心、投資機構緊密合作，協助 t.Hub 新創對接各方資源，成為新創的堅實後盾。
台股新聞
宏碁 (2353-TW) 旗下倚天酷碁 (2432-TW) 今（19）日宣布與汽車百貨龍頭麗車坊正式展開跨界合作並簽署車載科技合作備忘錄，作為雙方推動車主服務升級與科技導入策略的重要起點。倚天酷碁提到，此次合作將同步麗車坊士林旗艦店開幕時程，結合倚天酷碁在「人、車、家」智慧科技與麗車坊在汽車百貨連鎖通路的深厚能量，打造涵蓋居家、車載到個人移動的智慧生活場景示範區。
台股新聞
資訊軟體服務商宏碁資訊 (6811-TW) 公布 11 月合併營收 5.35 億元，月減 21.38%，但年增 19.72%，創同期新高，隨著 AI 應用不斷擴增，宏碁資訊也提出「iMoT 智能醫療營運解決方案」，全力拓展智慧醫療市場，以增添營運新動能。
A股港股
隨著全球半導體產業邁入新的發展週期，以及在人工智能（AI）、5G、智能汽車、物聯網等技術深度融合的今天，半導體作為「科技基石」、「戰略高地」的地位愈發凸顯。在此背景下，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟（SICA）、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的 2025 年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱「灣芯展」或 WESEMiBAY），將於 10 月 15 日至 17 日在深圳會展中心（福田）盛大開啓。
台股新聞
IP 供應商 M31(6643-TW) 今 (25) 日於台積電 (2330-TW) 北美開放創新平台 (OIP) 生態系論壇宣布，延續雙方先前合作，公司進一步將低功耗 IP 擴展至 N6eTM 平台，搶攻 AIoT 商機。M31 總經理張原熏表示，M31 與台積電長期以來的合作關係，是公司持續創新的重要基石。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 指出，2024 年蜂巢式物聯網連線 年增長 17%，全年總量突破 38 億，同時，全球蜂巢式物聯網模組市場也持續拓展，受惠於汰換週期以及具成本效益解決方案的普及。Counterpoint Research 資深分析師 Tina Lu 表示，隨著傳統技術逐步汰除，市場正加速採用更高效且具成本優勢的方案，例如 4G Cat-1 bis。
台股新聞
工業電腦廠研揚 (6579-TW) 宣布，發表全新 SMARC 模組，首度採用聯發科 (2454-TW)MediaTek Genio 物聯網平台，能支援進階人機介面（HMI）、智慧零售自助機台等新世代應用場景，進一步拓展研揚 AIoT 領域的產品版圖。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 今 (22) 日召開股東會，董事長謝清江指出，達發鎖定「高階 AI 物聯網」與「網通基礎建設」兩大領域，持續深耕高價值晶片與技術平台，強化全球市場佈局，拓展更多元客戶基礎。在 AI 物聯網方面，達發藍牙音訊技術維持領先，包括主動降噪、無損音質等高碼率傳輸，應用場景橫跨電競、商務耳機，並延伸至助聽輔具，最新旗艦藍牙音訊晶片已取得微軟 Teams 認證，結合 AI 降噪技術，並在今年首季上市。
台股新聞
全球科技產業快速變革，從 EdgeTech+ 2024 展會可以清楚看到，AI 技術已從雲端擴展至邊緣裝置，為工業電腦與半導體產業開創新的發展。根據最新市場研究數據顯示，2025 年全球工業邊緣運算市場規模預計達到 564.6 億美元，到 2030 年更將突破千億美元大關，年均成長率高達 13.48%。
台股新聞
研調機購 Counterpoint 報告，2024 年全球蜂巢式物聯網模組市場擺脫前一年低迷，出貨量較 2023 年同期成長 10%，主要受中國及印度市場強勁需求推動。其中，Cat 1 bis 技術表現亮眼，年增 100%，成為市場增長最快的技術類別。
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日發布，新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520，兩款產品皆採 6 奈米製程打造，支援最新生成式 AI 模型、人機介面(HMI)、多媒體以及通訊功能，合作夥伴預計於今年下半年推出基於 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 方案。
台股新聞
消費電子產業是全球科技發展的核心驅動力之一，從智慧型手機到物聯網設備，消費電子產品已深深嵌入我們的日常生活，然而，隨著全球經濟的不確定性加劇，消費電子市場正面臨需求放緩與庫存調整的挑戰，台灣作為全球科技供應鏈的重要樞紐，仍然在全球扮演重要角色。
台股新聞
研調機構 Counterpoint 最新報告顯示，中國積極完善 5G 基礎建設，並加強推動物聯網與人工智慧結合，預估 2025 年中國 5G 與 5G Redcap 模組出貨量將年增 42%，為成長最快的技術類別。根據 Counterpoint 分析，2024 年前三季中國蜂巢式模組出貨量年增 25%，主要受惠於 4G Cat 1 bis 模組出貨倍增，其市占率從 40% 攀升至 64%。