玄戒O3
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中國記憶體業者長鑫科技(688825-CN) 在LPDDR6記憶體布局傳出重大進展。隨著小米(01810-HK) 自研晶片「玄戒O3」(Xring O3)成為首款支援LPDDR6 RAM的系統單晶片(SoC),長鑫科技據傳已從新一代記憶體研發驗證階段進一步邁向量產,並可能成為小米的重要供應商。
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小米今(24)日發佈玄戒 O3、O100、D100三款自研晶片,被中國官媒央視定調為「中國晶片產業再突破」。玄戒O3為AI旗艦 SoC,採用自主研發3奈米製程,所有主要模組均部署硬體AI加速器,端側首詞速度提升40%、推理提速 45%、功耗降 26%,安兔兔跑分首破500 萬,預計下月搭載於小米 18 Fold旗艦折疊手機。
2026-08-26
2026-08-24