產能
歐亞股
南韓媒體報導指出，三星集團與 SK 集團將宣布未來十年內最高達 2000 兆韓元（約 1.3 兆美元）的龐大投資計畫，以配合南韓總統李在明的旗艦級產業戰略。根據《彭博》報導，兩大集團預計將於週一（29 日）在南韓總統府公開投資計畫，屆時雙方領導人將親自出席說明。
全球 AI 基礎設施擴張引發的 DRAM 記憶體搶購潮，正將消費電子產業撕裂為「上游暴賺」與「下游窒息」的兩極世界。斯洛維尼亞硬體新創公司 Mono Technologies 創辦人之一 Tomaž Zaman 最新表示，該公司旗艦路由器開發套件所用的 8GB 美光 DRAM，採購成本已從研發初期的 35 美元飆漲至 300 美元，漲幅近八倍。
歐亞股
韓媒報導，SK 海力士 (SK Hynix) 正採取一項看似反直覺的策略，這家高頻寬記憶體 (HBM) 龍頭不但沒有全力衝刺下一代 HBM4 量產，反而刻意放慢腳步，把資源轉向傳統 DRAM 市場，希望在嚴重供給短缺帶動 DRAM 利潤意外飆升之際，搶下更多營收。
美股雷達
受惠於記憶體供需極度失衡，美光 (MU-US) 近年毛利率大幅擴張，並得以在成本幾乎未增加的情況下持續調漲產品價格，不過在本周財報登場前夕，市場焦點已從當前的獲利能力轉向未來能否維持高獲利水準。Susquehanna 分析師 Mehdi Hosseini 表示，華爾街將關注美光在美東周三 (24 日) 盤後公布截至 5 月底的會計年度第 3 季財報時，毛利率能否維持在 80% 以上，但更重要的問題是：未來幾季甚至未來數年，營業利益率維持在 70-75% 區間？Hosseini 預估，美光的營益率到 2028 年底可能降至 60% 左右，但最終可持續的獲利能力與估值水準，仍取決於兩項關鍵變數。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士近期宣布將大舉擴增產能，使市場擔憂此舉是否會對美國記憶體大廠美光科技 (MU-US) 的成長步調帶來壓力。過去三年，在人工智慧（AI）資料中心加速器（如 GPU 與 ASIC）大規模導入帶動下，記憶體晶片需求爆發式成長，供給持續吃緊，也讓美光成為本輪產業循環中的主要受惠者之一。
美股雷達
近期市場瀰漫一股悲觀情緒，普遍認為美國資料中心建設步伐大幅放緩，甚至傳出「2026 年將有半數規劃產能遭取消或延期」的說法，引發科技與電力相關股票劇烈波動。然而，獨立產業研究機構 SemiAnalysis 於 6 月 18 日發表報告，明確反駁此一論調。
台股新聞
弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「一年還不一定」，公司正積極尋求外包、擴產、併購與海外據點等方式，盡力提升供應能力。
歐亞股
據《日經亞洲》等媒體報導，隨著人工智慧基礎設施的需求超過了市場領導者台積電 (TSM-US)(2330-TW) 先進晶片的產能，三星電子收到了來自比亞迪 (002594-CN)(01211-HK)、Google(GOOGL-US)、AMD(AMD-US)、特斯拉 (TSLA-US) 和其他全球客戶的大量晶片代工詢價。
美股雷達
應材 (AMAT-US) 今 (10) 日宣布，為支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求，全新的新加坡淡濱尼園區 (Tampines Campus) 正式投產，其耗資逾 5 億美元(約新幣 6 億元)，使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾 1 倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖。
南韓《每日經濟新聞》今 (10) 日引述政界與業界人士消息報導指出，三星電子與 SK 海力士正對全國各地區投資計畫進行最終審查，最快本月內公布細節，二者打算在西南部與中部擴大設施投資，項目涵蓋封裝產線，亦不排除新建半導體晶圓廠的可能性。另據《韓國經濟日報》(KED) 報導，南韓總統李在明預計 6 月 29 日與各大財閥負責人會面，討論區域投資佈局，相關計畫將在會議上正式對外公布。
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今年股價雖然大漲 64%、屢創歷史新高，但相對同業的估值溢價已經縮小到逾 10 年來最低水準。市場開始質疑，這家全球唯一極紫外光 (EUV) 微影設備供應商，是否無法充分將人工智慧 (AI) 熱潮轉化為獲利成長。
A股
中國 A 股半導體股週三 (3 日) 全線爆發，成為盤面最亮眼主角，廣立微收漲逾 17% 領漲，源傑科技、沐曦股份分別勁揚超 16% 及 14%。根據 Wind 統計，今年內已有 25 檔半導體概念股實現股價翻倍，其中源傑科技以超過 217% 的漲幅傲視群雄。
美股雷達
隨著 2026 年台北國際電腦展 (Computex 2026) 舉辦，摩根士丹利最新研報揭示了主導未來幾年科技投資邏輯的三大核心信號：代理式 AI(Agentic AI) 的崛起、台積電產能的確定性，以及聯發科與輝達聯手的 AI PC 晶片。
台股新聞
仁寶 (2324-TW) 參與 Computex 2026，總經理 Anthony Peter Bonadero 今 (3) 日受訪指出，雖然仁寶切入 AI 伺服器領域腳步較慢，但他認為「後進者也有一些優勢」，指出仁寶可滿足客戶的核心需求，力拚今年伺服器營收占整體營收比重達 1 成。
歐亞股
南韓 SK 集團董事長崔泰源週二表示，旗下記憶體晶片子公司 SK 海力士目標在未來五年將晶圓產能擴充一倍。崔泰源在台北國際電腦展 (Computex) 現場做出上述發言。今年 3 月，他曾預警全球晶圓緊缺局面恐將延續至 2030 年。他還表示，企業需要深化在台灣的合作佈局，合作對象不能僅限於全球第一大晶圓代工廠台積電。
歐亞股
SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 周二 (2 日) 表示，旗下記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 計劃在未來五年內將晶圓產能擴大一倍，以因應人工智慧 (AI) 帶動的龐大需求。崔泰源在台北國際電腦展 (COMPUTEX) 指出，除了與台積電 (2330-TW) 維持合作外，SK 海力士未來還需要在台灣建立更多合作夥伴關係。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。
美股雷達
摩根士丹利 2026 年 5 月發布的一份輝達 (NVDA-US) 下世代 Rubin 平台物料清單（BOM）拆解報告，揭示了一個令業界意外的趨勢：在這台售價約 780 萬美元的 AI 超級機架中，價值增幅最大的元件，既非大家熟知的 GPU，也非炙手可熱的 HBM 記憶體，而是長期被視為「基礎建設」的印刷電路板（PCB）。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓化工企業 PKC 宣佈將半導體用高純度氯氣 (Cl₂) 產能提升 50%，年產能由 1400–1500 噸增至 2100–2200 噸，投資規模達數百億韓元。南韓媒體《THE ELEC》周四 (28 日) 報導，PKC 此次擴產是跟三星電子協同推動，因 NAND 快閃記憶體向 300 層演進及 GAA、FinFET 等先進製程帶動氯氣需求激增，且三星已要求將高純度氯化氫 (HCl) 供應範圍擴大至 NAND 與代工全流程。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 正將 AI 驅動的記憶體需求熱潮，轉化為一場橫跨五大洲的產能擴張行動。受強勁業績展望激勵，美光股價週二（26 日）暴漲 19%，市值叩關 1 兆美元大關，並以歷史收盤新高作收，創下今年來第 28 個歷史峰值。管理層同步預警，記憶體市場供給偏緊的局面將延續至 2026 年以後，並正加速推進全球建廠計畫，大部分新產能預計從 2027 年起陸續投產，擴張版圖一路延伸至 2030 年，涵蓋 DRAM、HBM 及 NAND 多條產品線。