盛合晶微

09-07科技

利潤增速遠超營收！A股封測三強半年報出爐：AI點燃先進封裝長期成長引擎

在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量產的盛合晶微，日前相繼發布今年上半年業績，整體受惠AI算力與記憶體市場景氣上行，業績增長，卻呈現不同的結構性特徵。

04-21A股

中國封測龍頭盛合晶微登陸科創板 上市首日大漲逾289%

中國先進封裝測試領軍企業盛合晶微 (688820-CN) 周二 (21 日) 正式於上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司上市首日表現極為強勁，開盤價報 99.72 元 / 股，較發行價 19.68 元 / 股大漲 406.71%，盤中市值一度衝破 1,800 億元人民幣。