終端應用
台股新聞
進入 2025 年,矽晶圓產業逐步走出景氣谷底,AI 伺服器與先進製程需求成為推升用量的主力動能,儘管供需尚未完全平衡,但結構性成長趨勢已逐漸確立,從技術演進、產能布局到供需變化,本文將解析推動產業回溫的關鍵動能。〈需求回升與供需改善初現端倪〉根據 SEMI 與法人機構預測,2025 年全球矽晶圓出貨面積可望年增 10%,2026 年預估再成長 9%,終端應用手機與 PC 市場持續溫和回升,AI 伺服器則成為最大亮點,年需求成長率高達 28%,矽晶圓市場年需求成長顯示產業逐步擺脫過去兩年去庫存壓力,雖然短期仍為供過於求格局,但趨勢已轉向收斂,產能利用率有望於 2027 年前後逐步回升至平衡水位。
專家觀點
農曆年節後的台股,因 DeepSeek 風波以及關稅戰的影響,首日即以 800 逾點跌幅開啟蛇年,雖金融環境上面臨各項市場擔憂,但科技發展腳步不會停,只要有足夠成長及題材動能,個股就得以不畏盤跌,逆勢上漲。今天來看到,股價大多時間表現溫吞,在今日上攻漲停之工業電腦大廠研華。
2025-07-12
2025-02-05