翹曲

08-13歐亞股

量產延至2028！三星電機玻璃基板認證受挫 恢復測試至少耗時一年

外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。

08-12台股新聞

印能出貨量維持高檔 Q2獲利倍增、EPS 14.04元

半導體設備廠印能科技(7734-TW)今(12)日公佈第二季財報，受惠生成式AI與HPC需求持續升溫，晶圓代工及一線封測大廠加速擴建先進封裝產線，帶動高壓真空除泡、翹曲抑制等高階製程設備出貨、進機及驗收進度加快，推升第二季歸屬母公司淨利達3.89億元，年增142.41%，每股稅後純益14.04元。