英特爾
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英特爾(INTC-US)截至台北時間17日01:16股價下跌4.79美元，報90.59美元，跌幅5.02%，成交量60,618,834（股），盤中最高價94.22美元、最低價90.58美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.55%S&P 500指數：-1.16%NASDAQ指數：-2.03%費城半導體指數：-2.6%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-10.94% 近 1 月：-1.82% 近 3 月：-7.4% 近 6 月：+46.86% 今年以來：+158.46%。
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英特爾 (Intel) (INTC-US) 晶圓代工業務傳出重大進展。投行KeyBanc在結束近期亞洲研究行程後發布報告指出，英特爾據稱已取得博通 (Broadcom) (AVGO-US)、Google、蘋果 (Apple) (AAPL-US)、超微 (Advanced Micro Devices) (AMD-US)、微軟 (Microsoft) (MSFT-US)及輝達 (NVIDIA) (NVDA-US)等科技大廠的代工專案，訂單主要集中在下一代14A製程，部分專案則涉及18A-P製程。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工業務傳出新進展！《Wccftech》週四 (15 日) 報導，KeyBanc 分析師近期赴亞洲訪查後指出，英特爾已取得博通、Google、蘋果、AMD、微軟與輝達等公司的代工訂單，並看好 14A 製程與先進封裝帶來的營收機會。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間15日21:30股價下跌5.46美元，報92.66美元，跌幅5.56%，成交量7,933,897（股），盤中最高價93.83美元、最低價92.65美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.45%S&P 500指數：-0.52%NASDAQ指數：-1.36%費城半導體指數：-3.76%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-13.26% 近 1 月：+0.96% 近 3 月：-8.95% 近 6 月：+53.77% 今年以來：+165.91%。
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艾司摩爾(ASML)執行長傅恪禮(Christophe Fouquet)日前在第三季法說會上說，高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)正從研發邁向量產，客戶進度提供設備投資下一階段時間表。對此專家表示，ASML下一波成長週期逐漸清晰，關鍵不在短期出機台數，而在英特爾、三星、台積電何時大規模導入High-NA EUV。
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據《以色列時報》報導，美國晶片巨頭英特爾(INTC-US) 位於以色列南部加特鎮的工廠14日（周三）發生爆炸，3名工人重傷。以色列消防和救援部門表示，事發工廠冒出濃密黑煙，並傳出爆炸聲，目前火勢已經被撲滅。警方稱，工廠內一個氣瓶發生爆炸。消防和救援部門表示，該事件涉及三氟化氮，這是一種有毒但不易燃的氧化劑。
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博通(Broadcom)(AVGO-US)執行長陳福陽(Hock Tan)在新加坡一場會議上的發言，成為晶片股周一與周二(13日)下跌的原因之一。《MarketWatch》報導，雖然市場聚焦他將人工智慧(AI)投資人比喻為賭場賭徒的言論，但這番話是否代表他看淡AI前景，也引發不同解讀。
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英特爾前執行長季辛格最新專訪再轟高頻寬記憶體(HBM)，直稱其「醜陋、太差勁」，雖是現階段最佳方案，卻有嚴重架構缺陷。他指出，HBM位元密度低，且受「海岸線頻寬」限制。透過超寬匯流排連接運算晶片，HBM3/3E為1024位、HBM4升至2048位，物理層佔用晶片邊緣大量矽面積，運算晶片通常僅兩邊放HBM、另兩邊給系統I/O，可堆疊數量受限。
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AI晶片競爭正從「電晶體能做多小」，延伸至「不同晶片如何整合」。隨著先進製程微縮難度與成本攀升，將多塊晶片緊密連接的先進封裝技術，正成為提升效能的重要途徑，也讓台積電(2330-TW)(TSM-US)在AI供應鏈中的角色更加關鍵。據《華爾街日報》報導，過去晶片進步主要依賴電晶體設計與尺寸縮小，如今則愈來愈仰賴晶片的排列、連接及堆疊方式。
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人工智慧（AI）熱潮吸引了不少投資人進場，但博通(AVGO-US) 執行長陳福陽（Hock Tan）表示，部分投資人的投資策略就像「賭徒」，並指出其中一些人對自己押注的對象可能缺乏充分了解。根據《彭博》報導，陳福陽週一（12日）在新加坡出席活動時，對AI產業的發展提出坦率看法。
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美國晶片巨頭英特爾執行長陳立武近日公開肯定中國AI模型的發展，DeepSeek、Kimi、GLM等中國先進AI模型使用成本更低，性能已「足夠好」，市場普及速度相當快。陳立武周一(12日)在新加坡出席星展銀行活動時表示，這類中國AI模型Token成本具備優勢，能滿足實際應用需求。
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美股費城半導體指數周一(12日)收跌2.7%，盤中觸及三週低點，記憶體晶片股承壓，閃迪跌近6%，SK海力士、美科技股跌逾4%，西部數據(WD)下跌4.02%，安謀(ARM)下跌4.15%，英特爾下跌3.2%。英特爾和博通的執行長最新示警，融資管道可能成為AI熱潮的主要約束，且市場對運算基礎設施的需求仍持續超過供應。
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《Yahoo Finance》報導，英特爾(Intel)(INTC-US)轉型計畫正受到全球AI基礎建設擴張的強力助益，這股趨勢帶動其CPU需求增加。英特爾也正進一步拓展GPU市場，推出全新Intel GPU D-Series處理器。這款晶片先前代號為Crescent Island，專為AI推論設計，用於執行AI模型與相關服務。
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人工智慧（AI）加速發展，晶片設計的門檻與時間成本正因AI工具而降低，但硬體製造、記憶體、能源供應及資料傳輸等環節，卻成為限制算力擴張的新瓶頸。前英特爾(INTC-US) 執行長季辛格（Pat Gelsinger）認為，AI正推動硬體產業迎來一波前所未有的創新浪潮，從電力架構、記憶體材料到光互連技術，都存在重大突破的機會。
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南韓GF證券分析師Jeff Pu出具最新研報指出，輝達可能在2028年下半年於部分後端環節採用英特爾Foveros先進封裝，但目前尚無任何合約或具體產品定案，屬市場推測。英特爾先進封裝組合已涵蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等，並對外爭取AI客戶。
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Meta(META-US)旗下個人AI助理Muse迅速竄紅，讓AI代理市場的領先地位再度易主。不過，華爾街投資人士認為，與其押注哪家公司最終勝出，晶片與基礎建設仍是參與這場競賽更直接的方式：無論誰領先，AI代理普及都將帶動運算、記憶體與能源需求。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間09日01:24股價下跌7.21美元，報105.91美元，跌幅6.38%，成交量67,222,012（股），盤中最高價111.60美元、最低價105.75美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.2%S&P 500指數：-0.81%NASDAQ指數：-1.48%費城半導體指數：-4.01%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-5.91% 近 1 月：+18.08% 近 3 月：+2.47% 近 6 月：+113.8% 今年以來：+206.56%。
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艾司摩爾(ASML-US)與光學合作夥伴蔡司(Carl Zeiss)的工程師，在一篇同儕審查論文中指出，接替目前最先進曝光機的「Hyper NA」技術，可能約十年後準備就緒，可印製更微小的晶片電路，並沿用大量既有技術，但仍有挑戰待克服。據《路透》周四(8日)報導，艾司摩爾已開始研發Hyper NA，但尚未承諾投入生產，也未立即回應置評要求。
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瑞穗證券報告指出，AI智能體應用場景快速增加，將大幅推升伺服器CPU需求，並帶動DRAM、NAND及伺服器設備。該行據此上調超微、英特爾、戴爾、閃迪及美超微電腦目標價，重申輝達與美光「跑贏大盤」評級。分析師Vijay Rakesh預測，到2030年，AI智能體專用CPU市場規模達800億美元，未來四年年複合年成長率(CAGR)123%；頭節點CPU市場680億美元，CAGR 61%；傳統CPU市場600億美元，CAGR僅2%。
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《巴隆周刊》報導，英特爾(Intel)(INTC-US)股價周三(7日)逆勢抵抗晶片股跌勢，此前執行長陳立武與SpaceX執行長馬斯克(Elon Musk)釐清了英特爾在Terafab 龐大AI晶片計畫中的角色。這算是好消息，至少比馬斯克周六透露正在與台積電(2330-TW)(TSM-US)洽談合作時，市場可能預期的情況要好一些。