華為
《路透》周五 (29 日) 報導，超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 上周訪問中國時，行程相對低調，與稍早到訪的輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳形成鮮明對比。黃仁勳不僅在北京街頭引發民眾圍觀，還大啖北京炸醬麵、頻繁與民眾合影，成為媒體焦點。
面對美國自 2019 年以來嚴厲的技術封鎖，華為近期提出了一項名為「韜定律」(Tau Scaling Law) 的新晶片設計原理。據《路透》分析認為，這意味著華為的戰略重心從傳統追求「縮小晶體管尺寸」轉向「提升信號傳輸速度」，旨在突破因無法獲得先進設備而面臨的發展瓶頸。
徐直軍近日發表公開談話，詳盡還原了華為如何在絕境中透過「莫邪」計畫與「韜定律」(τ Law)，走出了一條不依賴先進製程的突圍之路。他形容，2020 年 5 月 15 日為海思「最黑暗的一天」，隨著美國修訂外國直接產品規則 (FDPR)，華為獲取先進製程的通道被徹底阻斷，因此被迫自力發展。
美股雷達
《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。
國際政經
隨著歐盟執委會試圖加強對電信網路的網路安全監管，歐盟內部正陷入一場激烈的辯論。據《彭博》報導引述知情人士透露，德國與西班牙正領頭反對歐盟禁止華為與中興通訊等中國科技供應商的計畫。這場爭論的核心在於國家主權、經濟利益與國家安全之間的複雜平衡。歐盟的強硬立場與修法壓力 歐盟執委會目前已將華為及中興通訊列為「高風險供應商」，並積極敦促成員國將其排除在關鍵基礎設施之外。
A股港股
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 出席「2026 國際電路與系統研討會」，正式發布了名為「韜 (τ) 定律」的半導體發展新原則。這是中國企業首次在該領域提出引領產業發展的理論模型。中國官媒《新華社》隨後對何庭波進行專訪，詳細了解該定律的研發背景與未來應用。
A股港股
據 Blocks & Files 報導，在 2026 年 5 月巴黎舉行的華為 ID Forum 活動中，華為展示了其自主研發的 Die-on-Board (DoB) 技術，並基於此技術推出了系列大容量 SSD。報導指出，在美國貿易制裁的背景下，華為難以取得主流供應商 (如三星、美光) 百層以上的 3D NAND 晶片。
A股港股
在 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表了名為「韜（τ）定律」的半導體發展新原則。這是中國在全球半導體領域首度提出指導產業演進的新範式，旨在應對摩爾定律日益嚴峻的物理極限與經濟效益挑戰。核心邏輯的轉變何庭波在主旨演講中解釋，傳統的「摩爾定律」主要依賴幾何縮微，即透過縮小晶體管尺寸，在同等面積堆疊更多器件以提升性能。
新股上市
2026 年中國資本市場出現罕見現象，儘管華為投資控股本身始終堅持不公開上市，但由該公司前員工創辦或業務分拆而來的「華為系」企業，正以空前密度集體衝刺 IPO，並獲得一、二級市場的高度追捧。半個月前，由華為前智能光伏業務總裁許映童創立的思格新能源正式登陸港交所，上市首日股價暴漲逾 103%，市值突破千億港元。
科技
中國半導體市場周一 (25 日) 迎來一日狂歡。科創 50 指數單日大漲 5.88%，中芯國際、華虹公司等權重股集體走強，多檔半導體相關 ETF 創下歷史新高。引發這場市場震盪的核心關鍵，是華為在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上由半導體業務總裁何庭波正式發表的「韜 (τ) 定律」(Tau Law)。
A股
在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下，中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上，投下了一顆震撼彈。華為宣布，將在未來 5 年內利用新技術製造出領先業界的半導體，並設定在 2031 年前，使其高端晶片的電晶體密度達到等同於 1.4 奈米製程的運算水準。
A股
中國 A 股三大指數 25 日（周一）收盤同步走高，2026 國際電路與系統研討會當天在上海登場，華為董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。上證指數 25 日收報 4,152.57 點，漲 0.96%。
國際政經
華為技術（Huawei Technologies）表示，已提出一條新的技術路徑，有望縮小與產業龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 之間的差距，甚至在缺乏最先進設備的情況下，實現先進半導體製造的突破。目前，台積電的製程能力，約領先華為及其代工夥伴中芯國際約 5 年。
科技
中國科技巨擘華為董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上表示，今年秋季將上世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指出，2020 年後，華為與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力讓手機晶片重回市場。
大陸政經
2026 國際電路與系統研討會 25 日（周一）在上海舉行，華為董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。據《人民日報》報導，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計、量產 381 款晶片。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳周三接受 CNBC 採訪時坦言，公司已「基本將中國 AI 晶片市場讓給華為」。這一表態標誌著這家美國晶片巨頭在對中業務戰略上的重大轉折。黃仁勳表示，「華為非常、非常強大，他們度過了一個創紀錄的年份，接下來很可能還會有一個非常出色的年份。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳週三 (20 日) 表示，受到美國出口限制持續升級影響，輝達已「大致讓出」中國 AI 晶片市場給華為，坦言中國本土半導體生態系正快速崛起，而輝達短期內重返中國高階 AI 晶片市場的機會相當有限。黃仁勳是在輝達公布最新財報後接受 CNBC 訪問時表示。
A股港股
據日媒報導，華為在北京車展上展現出的獨特存在感折射出一個現實：美國的制裁催生出了汽車行業的強勢幕後推手，也刺激了其競爭對手……。據《日本經濟新聞》報導，大約 15 年前開始，主營手機終端與通訊基站的華為便開始佈局汽車領域。隨著聯網汽車等概念受到關注，其他同行企業也紛紛嘗試將「本業」技術應用到汽車行業。
美股雷達
近日蘋果 (AAPL-US) 、華為、小米 (01810-HK) 三大手機廠商在中國市場展開降價促銷。5 月 15 日，蘋果 iPhone17 Pro 系列宣布下調人民幣（下同）1,000 元。在京東、淘寶、天貓等電商平台，iPhone 17 pro 系列直降加上以舊換新，降幅達 2,000 元，到手價 6,999 元。
美股雷達
美國總統川普在結束與中國國家主席習近平為期兩天的峰會後，於空軍一號上向隨行媒體表示，北京當局拒絕批准中國企業購買輝達 (NVDA-US) H200 人工智慧（AI）晶片，並表示中方「選擇不批准」，是因為「他們想自己研發」。根據《Tom’s hardware》報導，就在川普發表此番言論前一天，有報導指出美國商務部已批准約 10 家中國企業購買 H200 晶片，包括阿里巴巴 (09988-HK) 、騰訊 (00700-HK) 、字節跳動及京東 (09618-HK) ，但迄今未有任何晶片實際出貨。