華為
台股新聞
車用零組件廠精確 (3162-TW) 今 (8) 日公布 6 月合併營收衝上 8.98 億元，月增 15.37%，年增 58.73%，續創單月新高紀錄，反映對華為、長安汽車放量出貨，再加上 AI 液冷產品開始挹注營運的綜合正面效果。精確上半年合併營收 43.3 億元，年增 16%，主要受惠於新能源車電池盒業務持續成長，其中華為汽車和長安汽車新車平台出貨明顯增加，帶動湖北、廣州和嘉興三大生產基地產能持續提升。
大陸政經
上海市政府 7 日（周二）舉行記者會，上海市經濟信息化委主任湯文侃表示，2026 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高級別會議聚焦 AI 熱點，將圍繞世界模型、開源智慧體、AI Coding、Token 經濟、OPC 等議題，深入探討行業新趨勢。
國際政經
《CNBC》周二 (7 日) 報導，人工智慧 (AI) 競賽正從大型語言模型延伸至機器人、自駕車與智慧工廠等「實體 AI」(Physical AI)應用，而負責讓機器感知周遭環境的光達 (LiDAR) 感測器，也逐漸成為美中科技競爭的新戰場。
科技
中國人工智慧 (AI) 新創深度求索 (DeepSeek) 正跨足晶片設計領域。《路透》周二 (7 日) 援引知情人士消息報導，DeepSeek 已投入自研 AI 推論 (Inference) 晶片開發，希望降低對輝達 (NVDA-US) 與華為晶片的依賴。
A股港股
華為計畫於 2026 年第四季正式進軍南韓人工智慧 (AI) 硬體市場，推出專為 AI 訓練與推理設計的昇騰 (Ascend)950 系列晶片及 Atlas 950 SuperPod 計算平台。此舉被視為對輝達在 AI 加速器市場壟斷地位的最有力挑戰，華為試圖以極高的性價比鎖定南韓日益增長的 AI 基礎設施需求。
美股雷達
荷蘭半導體觀察家 Marc Hijink 近日在《新鹿特丹報》撰文直言，中國半導體產業目前最難跨越的門檻，仍是先進微影設備，即艾司摩爾 (ASML-US) 的極紫外光（EUV）曝光機，這項技術至今仍無任何替代方案。根據報導，華為等中國企業正積極在晶片設計領域尋求技術突破，其中一項關鍵策略，是採用開源指令集架構 RISC-V，試圖繞開美國主導的 x86 架構與 ARM(ARM-US) 架構所受到的出口管制限制。
A股
中國正準備在未來五年投入約 2 兆元人民幣（約 2,950 億美元），用於在全國廣設資料中心，藉此推動國內人工智慧（AI）產業發展，並試圖在這一足以改變遊戲規則的關鍵技術領域超越美國。彭博引述消息人士報導，包括國家發展和改革委員會（發改委）在內的關鍵政府部門，正著手擬定藍圖，旨在建構全國性的互聯運算中樞網絡。
台灣政經
《彭博》周二 (9 日) 報導，台灣正研議進一步收緊對中國的人工智慧 (AI) 晶片出口管制，以配合美國近年持續升級的科技封鎖措施。根據知情人士透露，相關議題已納入台美貿易談判討論範圍，若政策最終拍板，未經授權將高階 AI 晶片或 AI 伺服器轉運至中國，未來恐首度面臨刑事責任。
大陸政經
中國政府近期啟動「超級大基建」計畫，其中包括在未來 5 年內投入約 2 兆元人民幣 (約 2,950 億美元)，建設遍布全國的資料中心。這項雄心勃勃的計畫旨在推動國內人工智慧 (AI) 產業發展，並在這一關鍵技術領域超越美國。這項由國家發展和改革委員會 (發改委) 等機構起草的藍圖，計畫建立一個互聯互通的全國性計算樞紐網路。
台股新聞
車用零組件廠精確實業 (3162-TW) 公布 5 月合併營收 7.78 億元，月增 13.4%，年增 21.9%，創單月新高紀錄，精確表示，華為汽車的訂單已開始出貨，正式切入中國高端新能源車市場；精確累計前 5 月合併營收 34.3 億元，年增 8.4%，展現穩健成長態勢。
A股港股
2026 年以來，中國汽車市場掀起了一股前所未有的「大車潮」。根據統計，僅在 2026 年前五個月，車長超過 5 公尺、軸距達 3 公尺以上的「532」規格新車 (含改款) 便高達 31 款，投放量幾乎是 2025 年全年的四倍。從蔚來 ES9、小鵬 GX 到華為加持的問界系列，這些體型龐大的「巨無霸」正密集湧向市場，將全尺寸車型從昔日的豪車神壇，拉入了激烈的同質化競爭中。
A股
華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。
《路透》周五 (29 日) 報導，超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 上周訪問中國時，行程相對低調，與稍早到訪的輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳形成鮮明對比。黃仁勳不僅在北京街頭引發民眾圍觀，還大啖北京炸醬麵、頻繁與民眾合影，成為媒體焦點。
面對美國自 2019 年以來嚴厲的技術封鎖，華為近期提出了一項名為「韜定律」(Tau Scaling Law) 的新晶片設計原理。據《路透》分析認為，這意味著華為的戰略重心從傳統追求「縮小晶體管尺寸」轉向「提升信號傳輸速度」，旨在突破因無法獲得先進設備而面臨的發展瓶頸。
徐直軍近日發表公開談話，詳盡還原了華為如何在絕境中透過「莫邪」計畫與「韜定律」(τ Law)，走出了一條不依賴先進製程的突圍之路。他形容，2020 年 5 月 15 日為海思「最黑暗的一天」，隨著美國修訂外國直接產品規則 (FDPR)，華為獲取先進製程的通道被徹底阻斷，因此被迫自力發展。
美股雷達
《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。
國際政經
隨著歐盟執委會試圖加強對電信網路的網路安全監管，歐盟內部正陷入一場激烈的辯論。據《彭博》報導引述知情人士透露，德國與西班牙正領頭反對歐盟禁止華為與中興通訊等中國科技供應商的計畫。這場爭論的核心在於國家主權、經濟利益與國家安全之間的複雜平衡。歐盟的強硬立場與修法壓力 歐盟執委會目前已將華為及中興通訊列為「高風險供應商」，並積極敦促成員國將其排除在關鍵基礎設施之外。
A股港股
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 出席「2026 國際電路與系統研討會」，正式發布了名為「韜 (τ) 定律」的半導體發展新原則。這是中國企業首次在該領域提出引領產業發展的理論模型。中國官媒《新華社》隨後對何庭波進行專訪，詳細了解該定律的研發背景與未來應用。
A股港股
據 Blocks & Files 報導，在 2026 年 5 月巴黎舉行的華為 ID Forum 活動中，華為展示了其自主研發的 Die-on-Board (DoB) 技術，並基於此技術推出了系列大容量 SSD。報導指出，在美國貿易制裁的背景下，華為難以取得主流供應商 (如三星、美光) 百層以上的 3D NAND 晶片。
A股港股
在 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表了名為「韜（τ）定律」的半導體發展新原則。這是中國在全球半導體領域首度提出指導產業演進的新範式，旨在應對摩爾定律日益嚴峻的物理極限與經濟效益挑戰。核心邏輯的轉變何庭波在主旨演講中解釋，傳統的「摩爾定律」主要依賴幾何縮微，即透過縮小晶體管尺寸，在同等面積堆疊更多器件以提升性能。