邏輯晶片
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國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。
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瑞銀 (UBS) 分析，馬斯克正準備投入數千億美元實現晶片製造願景，此舉可能使半導體設備市場的某一個次領域規模翻倍。瑞銀分析師 Tim Arcuri 周二 (7 日) 在報告中指出，SpaceX 旗下聚焦人工智慧 (AI) 的業務部門，預料將在未來五年投入約 1.1 兆美元資本支出。
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美國應用材料公司週一 (15 日) 發佈兩款針對先進半導體製造的新系統，旨在解決高深寬比 3D 結構中精密加工的核心難題，進一步推動邏輯晶片與記憶體晶片的製程延伸。在 AI 算力需求持續擴張的背景下，全球半導體業加速向全環繞柵極 (GAA) 晶體管及高層數 3D NAND 等架構演進。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 析師 Timothy Arcuri 周二 (9 日) 發布報告指出，隨著美光、三星與 SK 海力士等記憶體大廠啟用新晶圓廠，全球半導體設備市場正邁入「超級周期早期階段」，預估至 2028 年相關營收規模將上看 2500 億美元。
歐亞股
南韓半導體巨頭三星電子正面臨創紀錄的勞資危機，超過 4.5 萬名員工威脅自下周四 (21 日) 起發動公司史上最大規模罷工，抗議獎金分配方案嚴重不公。這場風波不僅引發南韓政府與外資震動，更對全球 AI 供應鏈構成潛在威脅。衝突核心在於三星將巨額利潤集中獎勵給記憶體晶片部門員工。
2026-07-09
2026-06-16
2026-06-11
2026-05-16