量測

09-24台股新聞

政美應用9/30登興櫃 大啖先進封裝商機

半導體設備業者政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，展望後市，公司看好，隨著客戶製程演進加速，帶動檢測、量測需求升溫，公司已與眾多大廠合作，瞄準先進封裝商機，看好未來營運發展。政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術業者採用，應用範疇涵蓋 CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED 封裝與 CPO 矽光子模組等高技術密度市場。

07-24台股新聞

Infinitesima啟動三年新專案 擴大與imec、ASML合作

量測設備業者 Infinitesima 今 (24) 日宣布，啟動為期三年的開發專案，將持續與 imec 合作，並與包括 ASML 在內的多家夥伴攜手，將自家 Metron3D 300 毫米線上晶圓量測系統，針對新技術進行優化，包括混合接合 (Hybrid Bonding)、高數值孔徑極紫外光微影 (High-NA EUV Lithography)，以及互補場效電晶體 (CFETs) 等 3D 邏輯裝置結構。