鴻勁

11-10台股新聞

鴻勁後天起競拍 11/27將掛牌上市

測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 13,198 張，競拍底價 1,196 元，最高投標張數 1,649 張，暫定承銷價 1,495 元。競拍時間為 11 月 12 日至 14 日，11 月 18 日開標；11 月 17 日至 19 日辦理公開申購，11 月 21 日抽籤，預計 11 月 27 日掛牌。

06-27台股新聞

鴻勁四廠Q4動工2028年啟用 季產能估增40%

半導體測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、ASIC 及高階手機應用需求強勁，預計四廠將自今年第四季起動工，並在 2028 年正式啟用，屆時產能將增加 4 成，單季出貨量從現階段的 550 台提升至 750 台以上。

05-28雜誌

鴻勁打造千億市值的秘密武器

AI、HPC 等先進製程晶片需求飛升，拉動設備供應鏈營運榮景，尤其終端測試需要加入溫控設備，鴻勁異軍突起成為全球半導體一級玩家不可或缺的設備商。【文／林麗雪】預計第三季送件申請掛牌上市的鴻勁，最近話題滿滿，不僅第一季繳出每股盈餘高達十五．八九元的好成績，更帶動其在興櫃市場市值一度衝高至二二四八億元，同時擠下自動設備測試廠致茂，榮登台股半導體設備股第一大市值寶座，鴻勁在資本市場來勢洶洶，不容小覷。

05-23台股新聞

鴻勁訂單看到Q3 手機AP測試成新動能

IC 測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 副總翁德奎今 (23) 日指出，看好 AI 與高階封裝趨勢，將帶動測試機需求，目前訂單已經看到第三季，並預期下世代手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成為新成長動能。鴻勁為因應客戶需求，也預告將於台中總部附近興建兩棟新大樓，包括倉庫與生產設施，其中倉庫大樓預計最快將於明年開始動工，並投入資本支出。