鴻勁明年產能拚增5成 CPO設備Q4送樣驗證

鴻勁 (7769-TW) 今 (15) 日召開股東會，針對近期 CPO 傳出放量時間遞延，公司表示，目前照客戶規劃推進中，並無顯著延遲，相關設備將在第四季送樣給客戶驗證，加上既有 AI、HPC 的需求旺盛，正積極啟動擴產，不僅今年擴產 40%，明年再擴充 30% 至 50%。

鴻勁指出，2026 年 AI、HPC 等相關需求仍相對樂觀，2027 年終端客戶預估也正向看待，因此公司已依據客戶需求規劃 2027 年產能，目前已購置現成廠房，預計本月底完成過戶後，將新增約 3,000 坪空間，可進一步增加產能。

另外，鴻勁附近也有一處廠房規劃中，因申請獎勵審查程序，時程略有拉長，預計未來 1 至 2 個月內可發包施工，目前已在外租用場地作為倉庫，可即時滿足訂單需求。

針對市場關注 CPO 進展，鴻勁說，CPO 製程相當複雜，大致可分為 insertion 1 至 insertion 4。公司主要聚焦在 insertion 4，也就是 ASIC switch 與光引擎封裝完成後的最終成品測試。

鴻勁表示，insertion 4 的重點在於光電同測，而公司過去已累積大量電測的經歷，目前正在開發的設備，則是將光與電同步進行測試，透過雷射、光纖、FAU 進入光引擎，再與 ASIC 晶片進行完整通訊與測試，預計今年第四季將相關光電同測設備送至客戶端，進行小量工程驗證。

鴻勁也持續拓展新業務，除了水冷板外，也正在開發陶瓷材料，以滿足未來散熱需求。