3D封裝

03-04台股新聞

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (4) 日舉辦餐敘，董事長黃崇仁指出，力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術，是公司一大優勢，也攜手旗下愛普 *(6531-TW) 開發 3D 封裝堆疊技術，產品預計最快下半年就會問世，大搶 AI 晶片商機。

11-13台股新聞

愛普 *(6531-TW)今 (13) 日宣布，以新台幣 5 億元取得來頡科技 (6799-TW)400 萬股股份、相當於 9.56% 的部分股權，推動雙方在 3D 封裝電源管理應用上的深度合作，長期規劃朝高效運算(HPC) 電源管理應用合作開發。