AI晶片
美股雷達
《彭博》周五 (12 日) 分析指出，川普解除輝達 AI 晶片出口限制未必能成功，面臨兩大問題：第一，此舉可能無法阻止 AI 泡沫破裂；第二，中國企業未必會大量採購。尤其中國晶片技術持續進步，白宮甚至認為中國晶片已與美國產品不相上下。美國總統川普近日決定解除輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 和英特爾 (INTC-US) 製造的 AI 晶片出口限制，雖然讓產業鬆了口氣，卻讓國安官員捏一把冷汗，他們認為這是對冷戰以來政策的危險逆轉。
美股雷達
《CNBC》周三 (10 日) 報導，輝達 (NVDA-US) 駁斥稍早《The Information》的報導，該報導稱中國 AI 新創公司 DeepSeek 一直在使用走私的 Blackwell 晶片開發其即將推出的模型。美國已禁止向中國出口輝達的 Blackwell 晶片，這些晶片被視為該公司最先進的產品，旨在維持美國在 AI 競賽中的領先地位。
美股雷達
根據《金融時報》報導，儘管美方放鬆管制，允許輝達 (NVDA-US) 出口 H200 晶片至中國，但中國可能仍將設限，或許會要求買家提交批准申請，詳細說明其購買此處理器的理由。先前，美國總統川普宣布，將允許輝達出口其針對人工智慧 (AI) 優化設計的 H200 晶片至中國，但華盛頓將對這些銷售課徵 25% 的費用。
美國總統川普周一 (8 日) 宣布，將批准輝達(NVDA-US) 將 H200 晶片交付給中國的核准客戶，銷售額的 25% 將支付給美國政府，商務部正在敲定細節，同樣做法也將適用於超微、英特爾及其他美國企業。國泰海通證券 (02611-HK)今 (9) 日表示，美國晶片出口不太可能阻礙中國國產替代的長期目標，H200 准入更大程度是增加中國總算力供給，而非替代國產化，此舉也將對中國雲端服務供應商資本支出，騰訊跟阿里巴巴等廠商將促進應用程式爆發。
科技
全球人工智慧（AI）硬體投資正以前所未有的速度增長，預計到 2030 年，用於 AI 優化數據中心的資本支出將超過 7 兆美元。在這一波浪潮中，AI 晶片市場的技術路線正在發生深刻轉變，從過去幾年以輝達 (NVDA-US) GPU 一家獨大，逐漸演變為「GPU 與 ASIC（專用晶片）共生互補」的混合架構格局。
科技
在科技界引發廣泛討論的「AI 晶片戰爭」中，AI 硬體霸主輝達 (NVDA-US) 的優勢地位正受到來自 Google(Alphabet)(GOOGL-US) 的強烈挑戰。隨著 Google 攜其 Gemini 3.0 模型及 TPU(Tensor Processing Units) 晶片大舉進攻，市場對於誰將成為新的 AI 領軍者、甚至全球市值最大公司的問題，已開始浮現。
台股新聞
當市場目光還停留在 GPU 供應吃緊、誰拿到更多 NVIDIA 配額時，一條新的成長曲線已在雲端大廠 (CSP) 的機房裡悄悄拉開。從 AWS、Google 到 Tesla，客製化 AI 晶片不再只是技術實驗，這場「為自己 workload 客製晶片」的隱形戰爭，正在推動半導體產業從單純的硬體採購，轉向深度客製化的結構性變革，而台灣的 IP 與設計服務廠，正站在這波巨浪的最前緣。
美股雷達
據《商業內幕》周五 (5 日) 報導，被譽為「AI 教父」的 Geoffrey Hinton 認為，Google 在 AI 競賽中趕上來是遲早的事。這位多倫多大學榮譽退休教授、Google Brain 前研究員指出，Google 正開始超越 OpenAI。
中國 A 股三大指數今 (5) 日開低走高後齊步收揚，上證指數(SSEC) 結束連 3 日走跌頹勢，收復 3900 點大關，主要受到國內晶片製造商前景重燃市場樂觀情緒提振，中國股市小幅走高，但周線仍收黑。滬指今日收高 0.7% 至 3902.81 點，深證成指 (SZI) 收漲 1.08% 至 13147.68 點，創業板指收紅 1.36% 至 3109.3 點，滬深兩市成交額人民幣 1.73 兆元，較上一交易日放量 1768 億元。
在全球算力競賽加劇、半導體產業鏈競爭白熱化當下，百度 (09888-HK)旗下 AI 晶片公司崑崙芯正加速邁向資本市場，因多位知情人士周五 (5 日) 透露，崑崙芯已著手籌備香港上市事宜，最快明年第一季向港交所遞交申請，目標 2027 年初完成 IPO，最新一輪融資估值約 210 億人民幣，消息一出百度港股股價應聲飆漲近 8%。
美股雷達
晶片製造商邁威爾科技 (Marvell Technology)(MRVL-US) 周二 (2 日) 宣布，將以 32.5 億美元的價格收購半導體新創公司 Celestial AI。這一消息是在邁威爾發布看好下一財年的預測後傳出，幫助其股價在周三盤前交易中上漲近 10%。
台股新聞
南韓媒體近日報導指出，三星電子正全力投入矽光子技術，試圖以此顛覆「AI 晶片代工」格局，向台積電發起挑戰，矽光子被視為未來 AI 半導體市場的顛覆性技術。它利用光的強度和波長傳輸訊息，具速度快、發熱量低、能耗低等顯著優點。不同於傳統上將資料資訊儲存在銅線上的半導體，矽光子技術將資訊封裝在光中，透過光纖 (波導) 傳輸，幾乎沒有電阻，不僅能實現更快的傳輸速度，還能大幅降低發熱量和功耗。
繼摩爾線程後，同為 GPU 龍頭股的沐曦股份上市進程近日也進入衝刺階段。根據沐曦股份發布的公告，本次擬公開發行股票 4010 萬股，佔發行後總股本的 10.02%，初步詢價日期為本周二 (2 日)，網路、網路申購日為周五 (5 日)。據悉，沐曦股份主營高效能 GPU 業務，主要產品全面涵蓋 AI 運算、通用運算和圖形渲染三大領域。
台股新聞
隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦 (MW) 等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。
美股雷達
儘管 Google(GOOG-US) 的 TPU 等客製化晶片，開始挑戰通用 GPU 的主導地位，但美銀在其最新研究報告中，仍對 AI 晶片三巨頭輝達 (NVDA-US) 、博通 (AVGO-US) 和 AMD(AMD-US) 維持堅定的看多立場，建議投資人全線買入，認為目前市場估值尚未完全反映其長期的獲利潛力。
台股新聞
量測與檢測設備廠政美應用 (7853-TW) 董事長蔡政道今 (27) 日指出，公司 CoPoS (Chip-on-Panel System) 產品已經通過封測客戶驗證，年底已開始出貨，相較業界領先 8 至 10 個月。政美今日揭露 CoPoS 設備的規格與應用，該設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。
港股
全球首款基於 RISC-V 架構的資料中心管理晶片「獅子山芯」（Lion Rock Chip）在香港隆重發布，意味著香港本土創科產業邁向一個重要的里程碑。這款晶片由賽昉科技（StarFive Technology）研發，並獲得了恆基地產主席李家傑成立的家族辦公室以及香港特區政府全資擁有的香港投資管理有限公司（港投公司）的策略性投資，首次實現了 RISC-V 架構在資料中心管理領域的規模化商業落地。
美股雷達
針對 Google (GOOGL-US) TPU 被外部廠商採用的報導引發的熱議，輝達 (NVDA-US) 回應稱，特定應用積體電路（ASIC）晶片僅限於「特定的 AI 框架」，不比 GPU 通用。根據《CNBC》報導，隨著 Google 自研的 TPU 傳出正被 Meta(META-US) 、Anthropic 等科技巨頭外部採用而備受關注，市場甚至出現「ASIC 有望撼動輝達 AI 霸權」的聲音。
美股雷達
據《彭博》引述《The Information》報導，Meta(META-US) 正在洽談於 2027 年在資料中心使用 Google(GOOGL-US) 的人工智慧（AI）晶片。消息一出，輝達 (NVDA-US) 股價一度下滑 2.7%，而 Google 母公司 Alphabet 股價最高上漲 2.7%。
美股雷達
據《CNBC》報導，晶片大廠博通 (AVGO-US) 周一 (24 日) 股價飆漲逾 10%，今年來累計上漲 60%。華爾街分析師看好博通與 Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 的深度合作，認為隨著 Google 自研 AI 晶片需求激增，作為主要供應商的博通將成為最大受益者。