鉅亨網編譯陳韋廷
自去年下半年以來，全球記憶體晶片市場行情急轉直上，緊俏的供需態勢不僅讓價格狂飆，更讓全球主要記憶體供應商業績成長數倍，產業關注焦點也隨之轉向這些大廠的產能動向與戰略佈局。
記憶體晶片已從過去被視為計算晶片的「輔助」角色，躍升為全球 AI 競賽舞台中央的關鍵基石，直接決定 AI 算力與智能邊界。
在漲價與缺貨行情驅動下，各大記憶體廠商業績表現堪稱「炸裂」，獲利能力尤為亮眼。
三星電子今年第一季銷售收入 133.9 兆韓元，年增 69%，季增 43%，其中半導體事業部 (DS) 銷售收入 81.7 兆韓元，季增 86%，佔集團總營收首次超過 50%，獲利表現更為驚人，營業利潤 57.2 兆韓元，季增 184.6%，年增 756%。記憶體業務是業績貢獻核心，記憶體晶片銷售收入季增 101.62% 至 74.8 兆韓元，DS 部門經營利潤 53.7 兆韓元，季增超過 2 倍。
三星分析指出，高附加值 AI 產品銷量增長、持續供應短缺推升平均售價、旗艦級 SoC 晶片銷售規模擴大，是 DS 部門業績大增主因。
SK 海力士今年首季營收 52.58 兆韓元，年增 198%，季增 60%，經營利潤 37.61 兆韓元，年增 405%，季增 96%，淨利年增 398% 至 40.35 兆韓元，季增 165%，毛利率 79%，季增 22 個百分點。受惠於 DRAM 與 NAND 價格上漲，推高附加值產品佔比，營業利潤率達 72%，創歷史新高。
SK 海力士分析，儘管第一季通常是市場淡季，但全球加大 AI 基礎設施投資導致強勁需求持續，該公司透過提高 HBM、大容量伺服器 DRAM 模塊和 eSSD 等高附加值產品銷量維持增長。針對地緣政治引發的成本上漲，則透過供應商多元化及長期協議降低波動影響。
閃迪 (SanDisk) 在 Non-GAAP 條件下，2026 財年第三財季 (今年 3 月止) 營收 59.5 億美元，季增 97%，毛利率季增 27.3 個百分點至 78.4%，淨利季增 280% 至 36.75 億美元。
閃迪執行長 David Goeckeler 表示，本季是閃迪發展的根本轉折點，公司正主動調整業務結構，向高價值終端市場傾斜，主要指向資料中心業務，營收季增 233%。
記憶體晶片巨頭集體業績暴漲背後，是市場轉向賣方市場後的自然選擇。供應商將更多產能轉向高價值 AI 基礎設施領域，同時供不應求導致價格持續上漲。
多家公司也提到正推動新商業模式，從短期協議轉向長期合約，已有上游記憶體原廠探討與手機等消費品大廠簽訂五年期合約 (此前多為一年），以保障長期穩定價格與供應。
Goeckeler 提到，閃迪正推行全新商業模式，依託客戶多年期合作協議及財務履約承諾開展業務。
SK 海力士指出，多年期協議可為雙方提供業務穩定性，保障供應並提供需求可見性與穩定收入結構。
短期內，記憶體晶片市場難以緩解的供不應求，推動價格全面上漲。SK 海力士表示，今年第一季 DRAM 單價季增約 65%，NAND 單價季增 75%。相較於剛啟動漲價的 2025 年第三季，DRAM 單價季增約 5%，NAND 漲約 10%~15%，第四季 DRAM 漲約 25%，NAND 漲 30%~35%。
儘管整體業績亮眼，下游終端市場明顯分化：資料中心市場成為絕對成長引擎。
閃迪披露，資料中心市場該季貢獻收入 14.67 億美元，年增 645%，季增 233%；邊緣端市場營收 36.63 億美元，年增 295%，季增 118%，消費者市場營收 8.2 億美元，年增 44%，但季減 10%。
不過，SK 海力士坦言，記憶體價格上漲帶來的成本壓力使 PC 和移動設備端出現需求疲軟跡象，部分產品出貨量面臨短期調整，但伺服器記憶體持續旺盛的需求，將抵消疲軟並推動整體增長。
針對缺貨問題，業界普遍認為，短期緊缺無法緩解。SK 海力士管理層分析，現貨記憶體市場佔整體 DRAM 市場比例極小，其產品類型、數量與公司業務覆蓋範疇差別較大，現貨市場變化不能反映整體情況，主要客戶對 HBM、伺服器 DRAM 和企業級 SSD 的需求仍在全面增長。此外，AI 技術飛速發展推動行業從大模型訓練演進到推理與智能體階段，驅動 DRAM 和 NAND 需求動態擴容，預計價格利多行情將持續。
SK 海力士打算持續推出晶片滿足需求，並預估今年資本支出將較去年大幅增長，將加快龍仁集群晶圓廠建設 (一期 2027 年初完工，此後分階段投資二至六期)，但無在龍仁之外新建或收購晶圓廠計劃。該公司還強調，短期供應仍無法滿足結構性增長需求，下游客戶和記憶體供應商咸認保障供需長期可見性重要。
三星表示，今年下半年伺服器 DRAM 與 SSD 市場有望持續高景氣，超大规模雲端服務廠商持續擴張 AI 業務，將推動企業級大模型落地釋放需求，智能體發展進一步拉動增長。公司將提升 DDR5、SOCAMM2 等高附加值 AI 產品營收佔比，聚焦 KV Cache 場景高性能產品，率先佈局第三代 PCIe 6.0 企業級 SSD 市場。
三星執行副總裁 Silwan Chang 近日指出，AI 正從「生成式 AI」向「物理 AI」深刻跨越，物理 AI 需在真實世界學習、測試並做出最優決策，高度依賴高分辨率視頻、3D 點雲等連續時間序列數據龐大吞吐，高性能記憶體已非可有可無，而是決定系統決策效率與規模的核心基石。面對物理 AI 時代激增的數據需求，三星圍繞「高性能、高密度、散熱管控與安全性」四大支柱構建下一代 AI 伺服器記憶體技術路線圖。
綜合各方表態，記憶體晶片供應緊張局面至少在 2027 年前難以緩解，甚至有分析指出，考慮上游擴產仍需時間，2028 年緊俏情況不排除加劇，本輪由 AI 驅動的記憶體晶片「超級週期」，長度和強度都將遠超以往。
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