CB
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PCB 廠定穎 (3715-TW) 在台的市場籌資不斷向前推進中，定穎今 (19) 日完成在台 5 億元面額無擔保可轉換公司債募集，這筆 CB 以 101 元發行，合計募集 5.05 億元。定穎這筆 CB 的轉換價爲 140 元，轉換溢價率 108.36%，將 在 1 月 21 日掛牌上櫃交易。
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騰輝 – KY(6672-TW) 在泰國的新建廠工程已經動工並追加投資金額，擬發行無擔保可轉換公司債 (CB) 募資。其中，面額 5 億元的 CB 競拍自今 (19) 日起投標，預計在 1 月 23 日開標。騰輝 - KY 擬發行無擔保可轉換公司債募集，是騰輝 - KY 於 2019 年 4 月在台第一 上市後的首次進行市場籌資，也是 CCL(銅箔基板) 廠繼台燿 (6274-TW) 發發行無擔保可轉換公司債 40 億元面額計募集 43.2 億元後，另一家發行 CB 籌資的 CCL 廠，其中，面額 5 億元的 CB 競拍自今日起投標。
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PCB 上游原物料的需求及擴張同時， PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，其中無擔保可轉換公司債訂承銷價 115.16 元，完成募集 8.06 億元，預計 20 日上櫃掛牌交易。
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機器人視覺及智慧城市光學概念股佳能企業 (2374-TW) 在市場需求湧現同時，佳能營運也正向，今 (16) 日爆發逾 1.5 萬張大量突破近一個月來平台整理區，早盤股價上漲逾 5%，居上市光學 元件股漲幅之冠，同時，2026 年也有籌資規劃，計畫以發債。
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PCB 及 IC 載廠欣興 (3037-TW) 進行籌資，並以每股 116 元發行 4.6 萬張現增股，欣興在今 (13) 日宣布完成募集，募集金額 53.36 億元，現增股將在 1 月 16 日上市交易。欣興股價今天收在 254 元，與現增價有 1.18 倍的價差。
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PCB 上游原物料的需求及擴張同時， PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，其中無擔保可轉換公司債競拍今 (9) 日開標投標，訂承銷價 115.16 元，預計 20 日上櫃掛牌交易。
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由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 去年自 6 月起營收持續創新高，直到 12 月營收仍創新高；同時，尖點科技也將持續擴充產能，尖點擬發行 7 億元面額的無擔保可轉換公司債及發行現增股 3000 張，尖點今 (6) 日公布現增股每股 127 元，將募集 3.81 億元。
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PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 1-9 月稅後純益 5.69 億元，每股純益爲 3.78 元，同時將在台中在水湳經貿園建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，志聖擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 募集逾 17 億元的資金案，其中 10 億元面額的 CB 將在 7-9 日競拍投標，底價爲 102 元。
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機器人視覺及智慧城市光學概念股佳能企業 (2374-TW) 在市場需求湧現同時，佳能營運也正向，佳能擬加碼投資 1500 萬美元 (約新台幣 4.65 億元) 投資生產線布局，同時，2026 年也有籌資規劃，公司並送件計畫以發債。及辦理現增自市場籌資約 10 億元。
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天品 (6199-TW) 經董事會決議通過辦理第三次國內有擔保轉換公司債 (CB) 暨國內第四次無擔保轉換公司債，發行總面額上限為 6 億元，其中 2.5 億元面額的第三次國內有擔保轉換公司債將在 5-7 日競拍投標，主辦券商爲群益金鼎證券 (6005-TW)。
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PCB 上游原物料的需求及擴張同時，類股產值及市值大幅增加，包括耗材、玻纖廠、CCL 廠都密集籌資因應需求， PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，其中無擔保可轉換公司債將在 1 月 5-7 日競拍投標，預計 20 日上櫃掛牌交易。
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金屬表面處理廠匯鑽科 (8431-TW) 積極布局泰國及越南新產能且進行技術升級，並擬切入 AI 伺服器領域，匯鑽科發行面額 3 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 進行籌資，匯鑽科此一市場募資案並在今 (31) 日完成募集，將於明 (2026) 年 1 月 5 日上櫃掛牌。
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高階 PCB 的需求在 AI 伺服器推升下呈現市況火熱，相關供應鏈類股的市場交易熱度，同時，各 PCB 廠的市場籌資動作不斷，金像電 (2368-TW) 、欣興 (3037-TW) 競相籌資擴張營運規模，而定穎 (3715-TW) 擬以發行無擔保可轉換公司債、辦理現金增資案籌資，定穎對其中發行 5900 張現增案今 (26) 日宣布完成募集。
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天品 (6199-TW) 經董事會決議通過辦理第三次國內有擔保轉換公司債 (CB) 暨國內第四次無擔保轉換公司債，發行總面額上限為 6 億元，天品對此一發債籌資案今 (26) 日獲金管會申報生效，主辦券商爲群益金鼎證券 (6005-TW)。天品的此一發債籌資案，募集資金用於轉投資子公司天品國際公司所需。
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金屬表面處理廠匯鑽科 (8431-TW) 積極布局泰國及越南新產能且進行技術升級，並擬切入 AI 伺服器領域，匯鑽科發行面額 3 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 進行籌資，匯鑽科此一市場募資案並在今 (15) 日獲金管會申報生效。匯鑽科的此次市場籌資用途在轉投資海外事業、擴建新廠與新生產線，主辦券商爲華南永昌證券。
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PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 1-9 月譜出稅後純益 5.69 億元，每股純益爲 3.78 元的業績，同時將在台中在水湳經貿園建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，公司也向金管會提出發行無擔保轉換公司債 (CB) 募集逾 17 億元的資金案，爲設備廠今 (2025) 年提出的最大規模市場籌資案。
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天品 (6199-TW) 經董事會決議通過辦理第三次國內有擔保轉換公司債 (CB) 暨國內第四次無擔保轉換公司債，發行總面額上限為 6 億元，天品對此一發債籌資案並已向金管會送件，主辦券商爲群益證券 (6005-TW)。天品的此一發債籌資案，募集資金用於轉投資子公司天品國際公司所需。
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精成科 (6191-TW) 原擬發行 2.5 萬張現增股且發行 10 億元爲上限無擔保可轉換公債 (CB)，原均已獲金管會申報生效，在精成科完成募集 18.75 億元後，精成科擬撤銷尚未執行的發行 CB 籌資案，今 (4) 日獲金管會同意撤銷。
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第三季欣興 (3037-TW) 集團積極籌資，除欣興本身以 CB 及辦理現增籌資逾 93 億元外，旗下軟板廠同泰電子 (3321-TW) 也擬辦理現金增資籌資達 4.125 億元，同泰的此一現增籌資案將在 12 月 5 日除權交易。軟板廠同泰電子也擬辦理現金增資案，擬發行 3.3 萬張現增股，今天並公布以溢價每股 12.5 元發行，籌資金額達 4.125 億元。
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製鞋股股王製鞋廠來億 - KY(6890-TW) 在走出第三季的營運淡季之後，10 月營收跳增至 37.35 億元，創 2025 年來單月新高，月增 47.43%，年增 4.03%，因 Adidas、HOKA 二大客戶拉貨動能強勁，法人預估第四季營收有機會季增加達 40% 以上，單季挑戰純益 5 元的獲利能力。