DRAM
美股雷達
記憶體市場漲價動能出現降溫訊號，市場開始重新評估相關類股的成長前景。SanDisk (SNDKV-US) 最新財報全面優於華爾街預期，毛利率更達85%，並上調下季財測、追加50億美元庫藏股及宣布股票1拆8，但股價周五（30日）美股盤前一度重挫8%。
美股雷達
全球人工智慧（AI）需求持續推升記憶體價格，OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）卻對個人電腦保留大量記憶體的做法提出質疑，認為從全球資源配置角度來看，讓有限的DRAM分散在個人電腦中、長時間處於閒置狀態，並不是有效率的安排，記憶體資源應集中至雲端資料中心，以提高整體使用率。
A股
中國記憶體大廠長鑫科技(CXMT)(688825-CN)受惠人工智慧(AI)帶動供應吃緊，前三季營收增至去年同期逾8倍，並轉虧為盈。不過，第三季營收季增幅放緩、獲利與前季大致持平，顯示傳統記憶體漲價動能可能降溫。綜合外媒周五(30日)報導，長鑫前三季營收達人民幣2,690.2億元，符合原先預估的2,650億至2,700億元，去年同期為320.8億元；淨利達1,320.4億元，扭轉去年同期虧損53億元的局面。
國際政經
DDR5記憶體價格持續飆升，日本秋葉原最新零售調查顯示，海盜船（Corsair）一款128GB套裝售價已升至514,800日元，較一年前暴漲約761%，光是記憶體就要花費逾3,200美元。從高容量套裝到主流桌機與筆電規格，漲價壓力全面擴散，讓消費者組裝電腦或升級平台的負擔愈來愈重。
美股雷達
人工智慧（AI）推理需求持續升溫，帶動NAND快閃儲存市場快速擴張。SanDisk(SNDKV-US) 週四（29日）公布2027會計年度第一季財報，營收達110億美元，年增378%、季增23%，非GAAP毛利率更達85.1%，調整後自由現金流達57億美元。
歐亞股
市場研究機構Omdia最新數據顯示，今年第三季聯想到貨量佔全球PC總量四分之一，其餘市佔率由惠普、戴爾、蘋果、華碩、三星和宏碁等非中國廠商分食，而在持續攀升的供應鏈成本壓力下，越來越多海外PC大廠正把核心零組件採購、整機生產訂單交給中國代工廠承接，更有產業主管預期成本環境若未改善，回流趨勢恐進一步擴大。
美股雷達
《Marketwatch》報導，SK 海力士 (SK hynix)(000660-KR) 週三 (28 日) 公布第三季財報，營收與獲利大幅成長，營業利益率更攀上 80% 的歷史新高。不過，比亮眼財報更受市場矚目的，是公司預期 AI 基礎建設投資將持續擴張，記憶體供應吃緊的局面恐延續至 2030 年。
歐亞股
全球記憶體市場供需失衡情況可能持續擴大，價格上漲周期也有望比市場預期更長。TrendForce專家指出，伺服器需求強勁，加上產能擴張受限，DRAM價格可能一路上漲至2028年上半年；高頻寬記憶體（HBM）則受惠於需求成長與產品升級，預估2027年產業營收將突破2,000億美元。
A股
中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 計畫在未來兩個月內啟動高頻寬記憶體（HBM）HBM3E有限量產，即使目前產品良率僅約20%至30%，遠低於南韓競爭對手SK海力士(000660KS) 的約70%，仍決定推進生產，凸顯中國在美國出口管制下，急於突破AI記憶體供應瓶頸的壓力。
歐亞股
AI交易強勢回歸，南韓綜合股指(KOSPI)今(28)日早盤飆漲逾6%，KOSPI 200期貨漲幅亦觸及門檻，韓國交易所啟動Sidecar機制，暫停程序化買盤五分鐘觸發，兩大權重個股SK海力士、三星早盤也雙雙大漲逾9%。引爆行情的催化劑，是SK海力士今日揭曉的今年第三季財報成績單，營收104.62兆韓元，首度破百兆大關，年增328%，營業利益83.33兆韓元，年增632%，遠超市場預期，營益率衝上80%。
美股雷達
今年8月，蘋果試圖向中國長鑫存儲壓低LPDDR5X報價遭拒，後者堅持報價不低於三星、海力士。輿論沸騰之際，真正焦點其實是蘋果，這家過去20年定義供應鏈規則的公司，今年首次淪為「排隊者」，排在輝達、微軟、谷歌、Meta等AI巨頭之後。分析師郭明錤指出，蘋果接觸長鑫的核心驅動力是對缺貨的恐懼。
美股雷達
人工智慧（AI）應用正從資料中心延伸至實體世界，人形機器人也成為記憶體產業關注的新興市場。Counterpoint Research 預估，2030 年人形機器人對動態隨機存取記憶體（DRAM）的需求將較目前增加 20 倍，但特斯拉(TSLA-US) 執行長馬斯克認為，這項預測嚴重低估實際需求，直言相關分析「荒謬」，並稱機器人的 RAM 需求將超越地球上其他所有應用。
歐亞股
本周，全球記憶體晶片產業迎來關鍵財報周，SK海力士率先美股周三(28日)揭開2026年第三季成績單，三星電子、日本鎧俠與中國長鑫科技隨後跟進，四者合計市值逾2兆美元，供應大型科技公司資料中心支出約三分之一的關鍵零組件，業績與展望將成為檢驗AI基礎設施需求的核心窗口。
國際政經
從韓國、日本到中國，全球規模最大的記憶體晶片製造商將於本週迎來財報週，全力平息市場對於「AI資本支出已超出未來需求」的疑慮。這些業者如何在接連公布財報時回應投資人提問，將牽動市場走向，也有助釐清人工智慧產業的整體前景。SK海力士(000660KS) 將於周三(28日)率先公布財報，三星電子(005930KS) 、日本鎧俠及中國快速崛起的長鑫存儲(688825-CN) 隨後接棒，對規模近1兆美元的記憶體晶片市場至關重要。
A股
中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 傳出拒絕蘋果(AAPL-US) 及台灣伺服器製造商的記憶體訂單，儘管海外客戶願意透過長期合約爭取供貨，長鑫仍未因此讓步。半導體業界人士指出，長鑫的策略並非單純受限於產能，而是為了優先滿足中國本土客戶需求，力拚實現中國記憶體產業自主。
A股
中國NAND Flash大廠長江存儲傳出正開發傳輸速率高達9600MT/s的LPDDR5X行動記憶體，並規劃在武漢Fab 3廠導入量產。若相關計畫順利推進，將代表長江存儲進一步跨足高效能DRAM市場，與三星電子(005930KS) 、美光等國際記憶體大廠競爭。
美股雷達
隨著市場再度開始擔憂需求是否足以支撐人工智慧(AI)支出持續，美光(MU-US)股價周四(22日)隨晶片與AI股下挫，即使輝達(NVDA-US)執行長黃仁勳表示，記憶體需求不太可能降溫，也未能阻止股價下滑。美光股價周四終場下跌6.3%至每股856.49美元，回吐周三的2%漲幅。
美股雷達
外媒最新報導指出，AI半導體領域傳出架構劇變信號，以高速SRAM設計聞名、近期遭輝達實質性收購的晶片公司Groq正評估在下一代晶片中引入3D堆疊DRAM封裝技術，試圖擺脫傳統SRAM架構的容量瓶頸。目前，AI晶片多採2D封裝，Groq計畫導入3D封裝，將多個半導體裸片垂直堆疊，其方案名為3DS，核心是利用TSV(矽通孔)技術在DRAM晶片內打穿數千微孔垂直互連，猶如為記憶體建起摩天大樓，在單位面積內提供超高顯存密度。
美股雷達
隨著人工智慧(AI)技術爆發性成長，記憶體市場需求急遽攀升，價格飆漲與產能吃緊迫使智慧型手機製造商不得不另尋出路。據科技媒體《Wccftech》報導，部分中國手機品牌正擴大採用從舊機拆解回收的動態隨機存取記憶體(DRAM)，甚至計畫在入門級機種中，全面導入使用年限已達 5 至 6 年的二手 DRAM，冀望藉此降低生產成本並維持出貨量。
歐亞股
特斯拉執行長馬斯克上周四(15日)稱中國到2028年將生產海量記憶體晶片，引發半導體界對記憶體「超級周期」可能提前見頂的討論。市場關注長鑫存儲產能爬坡，會否在2028年與AI資本支出放緩疊加，反手壓垮DRAM價格。自10月11日起，馬斯克接連發文稱RAM短缺是AI瓶頸；12日指中國掌握技術後能大幅擴產；隔日又點名美光價格「合理」，但三星、SK海力士報價「高得離譜」。