SoIC
台股新聞
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
台股新聞
印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓代工陣營同步推進先進封裝，印能科技今年營運可望逐季走高，法人估，印能今年營收將翻倍，明年動能可望再更強。
美股雷達
近來市場對人工智慧（AI）是否已經「過熱」議論不休，一派憂心資本支出過猛、投資報酬跟不上腳步；但摩根士丹利最新的產業報告提出另一個觀察角度：與其聽各方隔空論戰，不如直接檢視供應鏈的排隊實況。從雲端業者的資本支出，到晶圓代工、先進封裝與測試設備的產能調度，只要這條隊伍還沒有明顯縮短，就很難說 AI 需求已經退燒。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動已達 100% 至 120%，未來明、後年每年都會朝增加約 50% 產能的前進，才有辦法滿足客戶需求。
台股新聞
隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。