弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成

濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動已達 100% 至 120%，未來明、後年每年都會朝增加約 50% 產能的前進，才有辦法滿足客戶需求。

張鴻泰指出，從過去兩年到未來兩年，整體產業在 AI 帶動下需求相當旺盛，公司也積極擴充人力與產能。弘塑員工人數從去年底約 250 人，至今年 5 月已增加至約 350 人，主要就是為了因應設備需求快速成長，但目前仍面臨人力、場地與下包產能不足的挑戰。

弘塑現階段職缺仍有 200 多位，雖然近期每週持續招募新人，單週最多增加約 20 人，但因各部門與生產單位持續開出新需求，人力缺口仍未完全緩解。公司也已加強 HR 招募編制，並透過學校、社群、員工推薦等方式擴大招募。外籍移工預計 7、8 月陸續到位，將有助於夜班與大夜班安排，公司希望藉此從目前一班或 1.5 班，逐步提升至兩班、三班，以紓解短期產能壓力。

發言人梁勝銓表示，目前弘塑產能幾乎滿載，但長期滿載生產會壓縮創新與新技術開發時間，因此接下來會採取更積極的擴產態度。原先公司已在既有廠區旁購置約 6000 坪土地，但因客戶需求來得太急，若從頭興建新廠已來不及，因此正同步尋找可立即使用的現成廠房、外租廠房，也與既有設備業者洽談合作，甚至不排除進一步討論併購可能。

在外包比例方面，弘塑表示，二期產能尚未開出前，外包比例一度接近一半；隨二期產能開出後，外包比例已降至約 25% 至 30%，預期今年將維持該比例，但未來新增產能將以自製為主，隨明、後年新產能陸續開出，外包比例可望逐步下降。

梁勝銓表示，未來主要成長動能來自 2.5D 先進封裝、3D 封裝、HBM、面板級封裝及矽光子相關應用。其中，3D Hybrid Bonding 從今年開始將成為較大的需求來源，公司看好 3D 封裝從今年起到未來幾年將帶來龐大商機，也是未來成長最快的領域之一。

面板級封裝也是弘塑看好的重點。梁勝銓指出，隨著載板尺寸越來越大，方形基板應用增加，面板級封裝商機持續擴大。弘塑目前在面板級封裝設備市占率相當高，實際進入面板級封裝的產線，無論 310、510 或 600 尺寸，公司都是主要供應商。目前主要有 3 個客戶投入面板級封裝，今年都會看到出貨，但營收認列可能以明年較為明顯，部分去年第四季出貨設備也將陸續驗收。

針對面板級封裝技術門檻，梁勝銓說，方形基板在塗布、蝕刻與清洗上均勻度更難控制。相較圓形晶圓可透過旋轉方式較容易讓化學液均勻分布，方形基板因四角與四邊距離不同，液體流動與塗布均勻性更具挑戰。此外，大尺寸薄型載板容易翹曲，若基板不平，化學液厚度會不均，進而影響蝕刻穩定性與良率。因此，如何將基板吸平並維持均勻製程，是高階面板級封裝的重要技術關鍵。

記憶體方面，弘塑感受到除邏輯晶片外，記憶體需求也快速成長，尤其 AI 晶片增加帶動 HBM 等相關需求升溫。公司今年記憶體相關出貨較去年幾乎成長 50% 以上。

海外布局方面，弘塑指出，東南亞目前最大需求仍來自 HBM，其他新興應用也持續增加。公司觀察到，不僅新加坡、馬來西亞有需求，未來印度、泰國也可能出現客戶建廠需求。弘塑會依照客戶實際產能開出狀況進一步規劃，但售後服務一定會優先到位。

美國市場則相對複雜。弘塑預期，明、後年將有較大量機台赴美安裝，因此美國售後服務布局已是無法避免的趨勢。至於是否在當地生產或組裝，仍須視客戶是否強烈要求在地化，以及設備數量是否達到足夠規模，同時也需評估當地工會、勞工法規、地緣政治與市場需求等因素。公司補充，目前美國對設備進口免稅，因此是否設立當地組裝據點，仍需綜合考量。