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07-31

台積電ADR漲逾7% 傳研發類英特爾EMIB新先進封裝

根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。台積電目前主要透過 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術封裝高階 AI 晶片。