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    2024-08-12
  • 南韓上半年對台出口記憶體晶片年增225%

    據《韓聯社》報導,由於全球人工智慧 (AI) 市場快速成長,引發對高效能高頻寬記憶體 (HBM) 產品的強勁需求,南韓上半年對台灣的記憶體晶片出口年增幅度飆升超過 225% 。南韓國際貿易協會 (KITA) 統計數據顯示,今年前 6 個月,南韓對台記憶體出口年增 225.7%,達到 42.6 億美元,這一成長幅度遠超過其記憶體晶片出口 88.7% 的整體增幅。






  • 2024-07-02
  • 歐亞股

    SK海力士加大記憶體晶片投資 三星、美光不甘落後

    高頻寬記憶體 (HBM) 正在成為持續人工智慧投資競賽中的一項關鍵技術,因為 SK 海力士計畫斥資數十億美元用於記憶體晶片生產。近日《BusinessKorea》 報導指出,SK 海力士計畫在 2028 年投資 103 兆韓元 (合 748 億美元),凸顯出該集團對半導體產業的押注,該公司認為半導體產業對其業務的未來發展至關重要。






  • 2024-06-28
  • 台股新聞

    AI發展驅動記憶體需求 這檔ETN涵蓋HBM成分股市占9成

    儘管美光股價在財報後下跌,但市場預期,AI 發展將是記憶體歷史上增長最快的新驅動力,統一證券 (2855-TW) 今 (28) 日提到,統一亞洲半導體 ETN(020025-TW)涵蓋 HBM(高頻寬記憶體)市占 90% 的記憶體雙雄以及相關設備廠,今年以來指數漲幅逾 30%。






  • 美股雷達

    美光下跌 何以拖累輝達等晶片股倒一片

    美光科技(Micron Technology)(MU-US) 股價周四(27 日)下跌,拖累了其它半導體板塊。據《巴倫周刊》,這表明了對暴露在人工智慧(AI)熱潮中的晶片股來說,標準愈來愈高。美光股價在過去 12 個月內上漲一倍多後,周四收盤下跌 7.1%。






  • 2024-06-27
  • 美股雷達

    〈財報〉美光Q3獲利強勁 營收展望不及預期盤後仍跌逾6%

    美光科技(Micron Technology)(MU-US) 周三(26 日)公布上季財報,受惠於 AI 需求快速增長,獲利表現超出預期,但對本季的收入預測僅略高於市場預期中值,導致盤後下跌逾 6%。鑑於美光最近上漲和分析師的樂觀看法,投資人可能希望看到更多上行空間。






  • 2024-04-12
  • 歐亞股

    韓媒:韓美半導體向美光供應價值226億韓元HBM設備

    據韓媒《朝鮮日報》報導,韓美半導體從美光科技 (MU-US) 獲得價值 226 億韓元的訂單,將提供用於製造 HBM 晶片的雙 TC Bonder 設備。 這些設備將交付至美光位於台灣的工廠。消息發布後,韓美半導體的股價一度上漲 11%。此前,韓美半導體自去年到最近,從 SK 海力士獲得了價值 2000 億韓元的雙 TC Bonder 設備訂單。






  • 2024-03-28
  • 歐亞股

    三星計畫今年HBM產量增加兩倍 引領 AI 晶片時代

    全球最大的記憶體晶片製造商三星電子公司,正計畫在人工智慧晶片領域取得領先地位,預計將今年高頻寬記憶體晶片 (HBM) 的產量,較去年提高兩倍。周二 (26 日) 在加州聖荷西舉行的全球晶片製造商聚會 Memcon 2024 上,三星公司執行副總裁兼 DRAM 產品和技術主管 Hwang Sang-joong 表示,他預計該公司將增加 HBM 晶片產量今年產量是去年的 2.9 倍。






  • 2024-03-21
  • 歐亞股

    韓媒:輝達雖已在測試三星的HBM 但SK海力士仍遙遙領先

    據南韓《朝鮮日報》報導,輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳雖然已經開始測試三星的 HBM3E,但還未真正開始使用,SK 海力士仍是這一領域的領先者。報導稱,在「GTC 2024」上,黃仁勳參觀了合作公司的展位。 其中,參觀三星電子展位並觀看展示的 HBM3E 時,黃仁勳留下了一個手寫的牌子,上面寫著「Jensen Approved」。






  • 2024-03-19
  • 歐亞股

    一秒可載230部FHD電影!SK海力士超高性能AI存储器HBM3E 全球首次量產 3 月底起供貨

    南韓晶片大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 今(19) 日宣布,在去年 8 月宣布開發超高性能 DRAM 新產品 HBM3E 後,僅花費 7 個月的時間便已成功量產,並將自 3 月底開始出貨。HBM(高頻寬記憶體):垂直連接多個 DRAM,與 DRAM 相比顯著提升資料處理速度的高附加價值、高效能產品。






  • 2023-11-27
  • 美股雷達

    搶輝達明年HBM採購權重 記憶體三大原廠Q1完成HBM3e驗證

    據研調機構 TrendForce 最新高頻寬記憶體 (以下簡稱 HBM) 研究顯示,為更妥善且健全的供應鏈管理,NVIDIA 規劃加入更多 HBM 供應商,而 DRAM 三大原廠供應商則預計 2024 年第一季可完成 NVIDIA 的 HBM3e 驗證,各原廠的驗證結果,將決定 NVIDIA 2024 年在 HBM 供應商的採購權重分配。