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09-02歐亞股

三星揭下一代記憶體路線圖：HBM5效能拚HBM4E 2倍、zHBM更達8倍

三星電子在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展上披露新一代高頻寬記憶體（HBM）及下一代記憶體架構的詳細技術路線圖，涵蓋HBM5、zHBM及zNAND-O等多項先進技術，顯示這家南韓記憶體巨頭在AI基礎設施記憶體市場的長期布局。